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3M社と3次元チップ積層を可能にするテンポラリーウェーハボンディング技術の装置製造・販売 に関する提携 |
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2010年3月30日
ハートフルテクノロジーを標榜する射出成形機用取出ロボット専業メーカーの株式会社ユーシン精機
(社長・小谷眞由美、本社・京都市、資本金・19億8,566万円)は、このほど、高機能材料の
大手サプライヤー3M社(本社・米国ミネソタ州)と、3次元チップ積層に要求される極薄
のテンポラリーウェーハボンディング用装置の製造・販売に関する非独占契約での提携に合意した。 この提携によって、ユーシン精機は3M社の「ウェーハサポートシステム(WSS)」の認定装置
サプライヤーとして、UV(紫外線)硬化型の液体接着剤や光熱変換塗料といった3M社材料に特化
した装置の製造販売が可能となり、同日より全世界に向けて販売を開始する。 3M社の「ウェーハサポートシステム(WSS)」は、3次元チップ積層に必要とされるウェーハの薄化
や、極薄ウェーハの後続処理をサポートするテンポラリーウェーハボンディング技術で使用する材料や
装置のことで、斬新的な接着・剥離技術を駆使し、極薄裏面研削・フォトリソグラフィー・エッチング・
成膜・メッキなどの工程でのウェーハ支持性能に優れたシステムである。UV硬化型接着剤(液体)を
使用してウェーハをガラスキャリアに貼り合わせるため、凹凸吸収性に優れ、ウェーハ薄片化が可能である。
また、接着剤やガラスキャリアの除去は、完全ドライプロセスにて行う。 本システムの装置は、ウェーハとガラスキャリアを貼り合わせる「マウンター」、
ウェーハ薄片化後のUV硬化型接着剤・ガラスキャリアを取り除く「デマウンター」、
回収したガラスキャリアを洗浄・コーティングし、再利用を可能にする「リサイクラー」の
3種の装置から構成されている。 |
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ユーシン精機について: ユーシン精機は、1973年に各種自動機の設計・製造メーカーとして設立され、1978年に初めてプラスチック製品取出ロボットを発表しました。 現在、当社は取出ロボットを中心にプラスチック射出成形工場の合理化FA化を推進する機器、システムの開発、製造、販売を手掛けています。 近年、ますます多様化・高度化するお客様のご要望にお応えするため、積極的に新規事業分野を開拓するとともに、より一層スピーディな商品 開発とグローバル展開を行ってまいります。 |
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お問い合せ: 株式会社ユーシン精機 |
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