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3M社と3次元チップ積層を可能にするテンポラリーウェーハボンディング技術の装置製造・販売 に関する提携

yushin

2010年3月30日

ハートフルテクノロジーを標榜する射出成形機用取出ロボット専業メーカーの株式会社ユーシン精機 (社長・小谷眞由美、本社・京都市、資本金・19億8,566万円)は、このほど、高機能材料の 大手サプライヤー3M社(本社・米国ミネソタ州)と、3次元チップ積層に要求される極薄 のテンポラリーウェーハボンディング用装置の製造・販売に関する非独占契約での提携に合意した。

この提携によって、ユーシン精機は3M社の「ウェーハサポートシステム(WSS)」の認定装置 サプライヤーとして、UV(紫外線)硬化型の液体接着剤や光熱変換塗料といった3M社材料に特化 した装置の製造販売が可能となり、同日より全世界に向けて販売を開始する。

3M社の「ウェーハサポートシステム(WSS)」は、3次元チップ積層に必要とされるウェーハの薄化 や、極薄ウェーハの後続処理をサポートするテンポラリーウェーハボンディング技術で使用する材料や 装置のことで、斬新的な接着・剥離技術を駆使し、極薄裏面研削・フォトリソグラフィー・エッチング・ 成膜・メッキなどの工程でのウェーハ支持性能に優れたシステムである。UV硬化型接着剤(液体)を 使用してウェーハをガラスキャリアに貼り合わせるため、凹凸吸収性に優れ、ウェーハ薄片化が可能である。 また、接着剤やガラスキャリアの除去は、完全ドライプロセスにて行う。

本システムの装置は、ウェーハとガラスキャリアを貼り合わせる「マウンター」、 ウェーハ薄片化後のUV硬化型接着剤・ガラスキャリアを取り除く「デマウンター」、 回収したガラスキャリアを洗浄・コーティングし、再利用を可能にする「リサイクラー」の 3種の装置から構成されている。

3M社について
3M社は、研究開発の分野においてリーディングカンパニーであると評価されており、多様な マーケットに数々の革新的な製品を提供している。40種類を超える独自の技術基盤、各技術基盤 の組み合わせを強みとして、顧客のニーズに幅広く対応しています。拠点は世界65カ国以上にあり、 売上げは230億ドル、従業員数は7万5000人。企業の詳細は http://www.3M.comを参照してください。

ユーシン精機について:

ユーシン精機は、1973年に各種自動機の設計・製造メーカーとして設立され、1978年に初めてプラスチック製品取出ロボットを発表しました。 現在、当社は取出ロボットを中心にプラスチック射出成形工場の合理化FA化を推進する機器、システムの開発、製造、販売を手掛けています。 近年、ますます多様化・高度化するお客様のご要望にお応えするため、積極的に新規事業分野を開拓するとともに、より一層スピーディな商品 開発とグローバル展開を行ってまいります。


お問い合せ:

株式会社ユーシン精機
〒612-8492 京都市伏見区久我本町11-260
TEL. 075-933-9555
FAX. 075-934-4033


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