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東京PRについて...
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Home > フェアチャイルド セミコンダクター > FDFMA2P859T |
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MicroFET™薄型パッケージ
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2009年11月25日フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、小型携帯機器に最適な、業界トップクラスの 薄型MicroFETパッケージ製品を発表しました。多くのお客様の要望に応え、バッテリー充電やマルチ電源アプリケーション向けに、単一パッケージ で効率、熱特性に優れた、Pch MOSFETとショットキーダイオードの複合デバイスを開発しました。 「FDFMA2P859T」は、従来のMOSFETと比較して優れた熱特性と低伝導損失特性を備え、かつ標準的なMicroFETパッケージ（厚さ0.8mm）よりも 30%薄いパッケージで提供されます。厚さ0.55mmのこのパッケージは、最新のポータブル機器やウェアラブルな携帯電話・メディアプレーヤー・ 医療機器などの薄型アプリケーションに最適です。 FDFMA2P859Tに求められた特性は、小型であっても優れた熱特性を有すること、およびショットキーダイオードの漏れ電流を低く抑えること （1μA@ Vr=10V）でした。これらの項目は、リニアモードでのバッテリー充電やマルチ電源アプリケーションにおいて、パフォーマンス および効率を向上させるために重要です。 このFDFMA2P859Tは、効率・スペース・熱特性の業界ニーズにお応えする最新のMOSFETラインナップの一つです。 価格： US$ 0.39（1,000個購入時） 製品の各種資料はこちらをご覧ください。 データシート： 製品・会社情報について（ビデオ）： 製品情報について（ポッドキャスト）： |
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フェアチャイルドセミコンダクターについて： フェアチャイルドセミコンダクター社（NYSE: FCS）は、電力効率の高いパワーアナログおよびパワーディスクリート・ソリューションを ご提供しているグローバルリーダーカンパニーです。フェアチャイルドの最先端のシリコンおよびパッケージ技術、生産体制、そしてコンシューマ、 コミュニケーション、インダストリ、ポータブル機器、コンピューティング、車載などの各システム向けの専門知識は、The Power Franchise® として業界で認識されています。アプリケーションやソリューションベースの半導体サプライヤーであるフェアチャイルドは、総合的なGlobal Power ResourceSMの一環として、オンライン･デザイン・ツールや世界各地の デザインセンターを通してお客様をサポートしています。 |
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お問い合せ： フェアチャイルドセミコンダクタージャパン |
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