- フッ素系界面活性剤の使用を段階的に廃止するという公約に従い、高性能とより高い持続可能性への要望に対し、サイエンスコは革新的なポートフォリオで応えていきます
ブリュッセル、2025年3月14日 – 先端機能材料と化学ソリューションの世界的リーディングプロバイダである サイエンスコは、当社独自の界面活性剤フリー（NFS）技術を使用した高性能パーフロロエラストマーの新シリーズを発表しました。テクノフロン® FFKM NFS製品は、半導体製造やその他の非常に要求の厳しい市場向けに広く使用されているサイエンスコのFFKM製品ラインナップをさらに拡大するために、特別に設計されました。
この新製品は界面活性剤を全く使用せずに製造された初の商業用FFKM材料として、業界のサステナビリティへの要望に応えるもので、サイエンスコの全製品ラインにおいてフッ素系界面活性剤の使用を段階的に廃止するという公約の一部です。
さらに、当社はChain of custody (原料から製品までの加工・流通のサプライチェーンの管理連鎖モデル）であるマスバランス方式を適用して、一定のサーキュラー原料含有率が認証されたNFSパーフロロエラストマーシリーズの上市も予定しています。これは、より高いサステナビリティを求めるお客様の要望に応えるものであり、重要な採掘鉱物である蛍石への外部依存を減らすことにより、フッ素のサプライチェーンの強靭性を向上させることを目的としたEUの重要原材料法の目的に沿っています。
「当社は、半導体、エネルギー、輸送機器業界のお客様にこの技術を提供する最初の材料サプライヤーであることを誇りに思います。新しいNFSポートフォリオは、フッ素系界面活性剤の使用に伴う懸念を排した上で、最先端の性能を兼ね備えています」と、サイエンスコのスペシャルティポリマーズ・グローバルビジネスユニットのピーター・ブラウニング社長は語ります。
半導体ドライ用途または高耐熱産業用途向けのテクノフロン® PFR 6055Bと、耐プラズマ用途向けのテクノフロン® PFR 6265Bを最初に上市予定です。この2つの新しいFFKMグレードはイタリアのスピネッタ工場で製造され、2025年4月より市販される予定です。
その後、ウェットプロセス用途や超高温用途向けのグレードが続々と登場する予定です。FFKMの代表的な用途には、半導体用シールやOリングのほか、ハイエンドの輸送機器用Oリングや工業用Oリングがあり、この分野では循環型社会の実現とフッ素系界面活性剤含有製品の使用廃止によるサステナビリティの向上への要望が加速しています。
Tecnoflon®は、Syensqoの登録商標です。