フェアチャイルドセミコンダクター、 業界トップクラスの電力密度を実現し、基板スペース削減に寄与する 30V パワートレンチ® MOSFETを発表
3.3mm x 3.3mm PQFNパッケージで66%に達する省スペース化と、 高性能シリコン技術による超低オン抵抗を実現 2012年4月26日 – 電源設計に携わるエンジニアは省エネ基準及び製品システムから
2012年4月12日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、従来のUSCAR規格対応0.64mm非防水コネクターシステムに比べ、パッケージサイズを前面面積比で約50%縮小し、コスト削減と高い信頼性を実現する「Mini50™非防水コネクターシステム」を発表した。