SlimStack基板対基板用コネクターHRF 7S & 7Lシリーズを発表

日本モレックス、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表

2020年8月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStackフローティングシリーズを発表

日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表

2020年7月21日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、コネクターを嵌合する際に生じる基板間の縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、SlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表しました。

電線対基板用L1NKコネクターシステムに2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加

日本モレックス、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NKコネクターシステム」に2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加

2020年7月14日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NK(リンク)コネクターシステム」に、2.50mmピッチ(L1NK 250)および3.00mmピッチ(L1NK 300)製品を追加しラインアップを拡充しました。

0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ基板対基板用コネクターを発表

日本モレックス、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表

2020年7月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表しました。

OTS Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線の在庫販売を開始_ケーブルアセンブリ

日本モレックス、プロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「OTS Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線」を発表

2020年7月2日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、複数のケーブル長を備えたプロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「オフ・ザ・シェルフ(OTS)Micro-Fit 3.00mmピッチケーブルアセンブリおよび圧着済みリード線」を発表しました。

80A対応の基板対基板コネクターシステムEXTreme Guardian HDパワーコネクターを発表

日本モレックス、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表

2020年6月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、80Aの高電流に対応した基板対基板コネクターシステム「EXTreme Guardian HDパワーコネクター」を発表しました。

サイバーセキュリティーに関するオンラインセミナーを開催

Moxa、サイバーセキュリティーに関するオンラインセミナーを開催、製造現場のサイバーセキュリティ対策を披露

台北(台湾)、2020年6月18日 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディング・カンパニーであるMoxaは、来る6月30日、「進展するスマート工場をどう守るべきか、製造現場運用性とセキュリティの両立に必要なことは?」と題したオンラインセミナーを開催します。このオンラインセミナーは参加無料で、現在、Moxaウェブサイト(https://japan.moxa.com/index.htm)にて参加者の事前申し込みを受け付けています。

カードエッジ用Sliver Edge-Cardコネクターを発表

日本モレックス、各種の業界コンソーシアムに認知された、複数プラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表

2020年6月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、各種の業界コンソーシアムに認知された、複数プラットフォームで使用可能なカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表しました。

自動車用電子部品およびパワーコンバージョンに適した液状ギャップフィラーを発売

ヘンケル、自動車用電子部品およびパワーコンバージョンに適した7.0 W/mK 液状ギャップフィラーを発売

2020年6月11日 – デュッセルドルフ(ドイツ) – ヘンケルはこの度、サーマルインターフェース材料(TIM)の新製品BERGQUIST GAP FILLER TGF 7000(写真)の上市を発表しました。この液状TIMは、7.0 W/mKの高熱伝導率と最大吐出量18グラム/秒(弊社試験による)という塗布速度を併せ持つ画期的な配合の製品です。優れたスループットを備えたこの新しい製品は、自動車ADASシステム、パワーコンバージョンシステム、電動ポンプ、ECUなど、今日のより小さなフットプリント、より高いレベルの電力設計に併せて、大量生産及び高熱伝導率が要求されるアプリケーションに最適です。

誤嵌合を防止するCP-4.5電線対電線用コネクターを発表

日本モレックス、極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する「CP-4.5電線対電線用コネクター」を発表

2020年6月11日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する「CP-4.5電線対電線用コネクター」を発表しました。

ピュロライト、英国HSBC銀行より総額約300億円の融資枠を確保

東京 – 2020年5月20日 – イオン交換樹脂の専業メーカーであるピュロライト株式会社(社長:太安文夫、本社:東京都中央区)は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響で今後の世界経済の見通しが不透明となるなか、英国HSBC銀行より総額約300億円(229百万英国ポンド)の融資枠を確保したことを明らかにしました。

iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクターに金メッキバーションを追加

日本モレックス、ポジティブロック機構による優れた嵌合保持と豊富な極数展開を有する「iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター」に金メッキバーションを追加

2020年5月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、ポジティブロック機構を備えることで優れた嵌合保持力を発揮する「iGrid 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター」2列品に金メッキバーションを追加しラインアップを拡充したことを発表しました。

SONGWON Industrial Group、2020年第1四半期の決算を発表

ウルサン・韓国 – 2020年5月15日 – SONGWON Industrial Group(www.songwon.com)は本日、2020年第1四半期(2020年1月1日~2020年3月31日)の監査後の決算を発表しました。2019年は厳しい締めくくりとなったものの、今年は安定した成長と収益増加が見られ、SONGWONは順調なスタートを切ることができました。当期、同グループの累計連結売上は2,105億4,300万KRWとなりました。純利益は、前年同期比で27.4%増の111億8,200万KRWとなりました。売上総利益率は、前年同期の20.9%からわずかに減少し、19.7%となったものの、EBITDA(%)とEBIT(%)は、それぞれ前年同期を上回り12.8%、8.8%となりました。

自動車機器および産業用アプリケーション向けボードインコネクターを発表

日本モレックス、自動車機器および産業用アプリケーションに向けて組立時間を低減する、使用温度範囲最大125°Cの「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表

2020年5月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、自動車機器および産業用アプリケーションに向けて、組立時間を低減する「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表しました。

Micro-Lock Plus電線対基板用コネクターに金メッキ製品を追加_ヘッダー

日本モレックス、電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」に金メッキ仕様の1.25mmピッチ製品を追加

2020年4月22日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」1.25mmピッチバージョンに金メッキ仕様の製品を追加しバリエーションを拡張したことを発表しました。