MX150非防水コネクターシステム

日本モレックス、車載エレクトロニクス用途に向け 省スペース化と低コスト化を実現する 「MX150非防水コネクターシステム」を発表

2013年7月26日  – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、車内照明、コンソール、バニティーミラー、シート回りやドアロックといった省スペース化が求められる車載エレクトロニクスのミッドパワー(14~22 AWG)ハーネス用途に向け、「MX150非防水コネクターシステム」を発表した。本コネクターシステムは、既に多くのハーネスメーカーで実績を持つモレックスのMX150ターミナル設計を採用しており、USCAR-25規格に準拠すると共に、従来のUSCAR 1.50mmインターフェイスに比べ大幅な省スペース化を実現している。

FSJ TinyBuck FAN23xx Jul2013

フェアチャイルドセミコンダクター、出力15A全負荷時効率96%を提供する 次世代ポイントオブロード(POL)レギュレーターTinyBuck™を発表

優れた放熱特性とシステム堅牢性を実現する省スペースソリューション 2013年7月18日 – サーバー、タブレット端末、ノートPC、通信機器、ゲーム機、そして汎用POLを用いたアプリケーション等において電源設計
fairchild

フェアチャイルドセミコンダクター、 韓国8インチウェハー製造ラインでの量産開始を発表

世界のアプリケーションに向けエネルギーマネージメントソリューションを製造 2013年7月16日 – 高性能パワー半導体およびモバイル向け半導体ソリューションで世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(
FSJ FSB50xx Jul2013

フェアチャイルドセミコンダクター、温度検出機能と低EMI特性を備えた 小型家電製品向け新製品 Motion SPM® 5 シリーズを発表

モジュールを最適化し厳しいアプリケーション環境の中で最大限の信頼性と高効率を実現 2013年7月11日 – モーター制御システムの設計に携わるエンジニアは厳しいアプリケーション環境の下で効率を最適化し、最大限
Impel?バックプレーンコネクターシステム

日本モレックス、 データコム・コンピューティング分野向けに 高速データ転送および高密度環境に対応する 「Impel™ バックプレーンコネクターシステム」を発表

2013年7月9日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、将来的なデータ転送速度の高速化に向け、高い拡張性と