2012年2月14日
Tag Archives: 2012
フェアチャイルドセミコンダクター、 OMTP及びCTIA双方の規格を満たす シングルチップ オーディオジャック検出機能付きスイッチを発表
基板スペースの削減、デザインの簡素化、デザインサイクル短縮に寄与 2012年2月14日 – 3.5mmオーディオジャックのピンアサインに関する規格には、オープン・モバイル・ターミナル・プラットホーム（OMTP
フェアチャイルドとインフィニオン、 パワーMOSFETのパッケージ共通化に関するパートナーシップを強化、 安定したサプライチェイン維持に寄与
2012年2月9日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター（NYSE: FCS）は、インフィニオンテクノロジーズ（FSE: IFX / OTCQX:
日本モレックス、PCB面積の大幅な節約を可能とする 2.4GHz表面実装型のMIDチップアンテナを発表
2012年2月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、LDS（Laser Direct Structur
フェアチャイルドセミコンダクター、 従来のトライアック調光、アナログ調光、非調光ランプデザインに対応した LEDドライバを発表
力率改善機能を含む一次側制御シングルステージLEDドライバは、 部品点数の削減を可能にし、小型、長寿命、低システムコストのデザインを実現 2012年2月8日 – LED照明は、蛍光灯、白熱電球など従来の光源か
Nissei Introduces the New “NEX-III Series” Injection Molding Machine
January 31, 2012 – NISSEI PLASTIC INDUSTRIAL CO., LTD. updated their flagship electric type...
フェアチャイルドセミコンダクター、 ストラテジーズ・イン・ライト2012において、LEDライティング・ソリューションを展示
LEDドライバ・アプリケーションのデモを実施 2012年1月31日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)は、2012年2月7～
日精樹脂工業、2012年度「日精スクール」の研修スケジュール決定
2012年1月27日– 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、射出成形に関するあらゆる技術・知識を習得するための技能研修機関「日精スクール」の2012年度（2012年4月～2013年3
日本モレックス、モバイル機器に最適な 「SlimStack™ B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクター」を発表
2012年1月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、小型薄型化が進むモバイル機器の組立作業時における
日本モレックス、デジタルカメラなど小型携帯用民生機器アプリケーションに向けた 0.30mmピッチ両面接触FPC用コネクターを発表
2012年1月19日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、大規模な信号伝送機能を必要とするデジタルスチール
急成長する南米のヘルスケア市場に向け、SABICのブラジルおよびアルゼンチン工場が FDA認可・生体適合性樹脂の生産認定を取得
2012年1月17日 – SABICイノベーティブプラスチックスは、急速に発展している南米のヘルスケア市場においてリードタイムの短縮、在庫コストの低減、そして材料購入の融通性を向上させるため、ブラジル・カンピ
日本モレックス、医療機器向け小型コネクター製品群のサポートを強化
主要小型製品のサポート期間を10年間とし、医療機器における長期の設計サイクルと製品ライフサイクルに貢献 2012年1月10日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレッ