日精樹脂工業、三重と広島に営業・サービス拠点を開設
2012年4月23日 – 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、このほど、国内における射出成形機の販売・サービス体制強化を図るため、三重と広島に直営の出張所を開設、三重出張所は4月23
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フェアチャイルドセミコンダクター、 省スペースデザインに寄与する 携帯機器向け薄型MicroDIPブリッジダイオードを発表
部品点数の削減、基板レイアウトの簡素化を実現する 超小型表面実装パッケージ採用の製品ファミリ 2012年4月20日 – 携帯機器設計に携わるエンジニアは信頼性の向上、製造コストの削減を目指す一方、基板レイアウ
ソンウォン、Songnox® OPS製品群の製造能力を2倍に増強 自動車業界に注力
ウルサン・韓国 2012年4月19日 – 世界第2位のポリマー添加剤メーカーであるSongwon Group（松原産業株式会社・本社：韓国ウルサン市、以下Songwon）は、同社の樹脂添加剤および数種の添加
SABIC、Lexan*ポリカーボネートの製品ポートフォリオを拡張 家電製品およびLED照明用途に新しいハイエンド材料を導入
2012年4月18日 – SABICのイノベーティブプラスチックス事業（以下SABIC）は、高性能Lexan*（レキサン）ポリカーボネート（PC）材料の主要製品ポートフォリオを拡張する「Lexan
フェアチャイルドセミコンダクター、効率および 電力密度の更なる向上と省スペースデザインを実現する 第三世代XS? DrMOSファミリを発表
厳しい省エネ基準にも対応する 60Aマルチチップモジュール 2012年4月17日 – 新たな省エネルギー基準は、ブレードサーバ、高機能ノートPC、ポイントオブロード（POL）モジュールなどに向けた新しいシステ
低GWPと難燃性を両立したハネウェルのエアゾール用噴射剤（HFO-1234ze）が 国産ダストブロワー製品に相次ぎ採用
従来製品に比べ地球温暖化への影響を最大99.5%削減 特別な機器へ投資することなく、ダストブロワーの転換により、事業所からの温暖化ガス排出を低減 2012年4月16日 – ハネウェルジャパン株式会社（本社：東
フェアチャイルドセミコンダクター、 ハイブリッド車および電気自動車向けに 効率と信頼性を向上させる オートモーティブ用ゲートドライバを発表
オートモーティブ・アプリケーションが要求する耐久性を満たし、大容量の電力変換設計を実現 2012年4月13日 – オートモーティブ・アプリケーションの中でも特にハイブリッド車（HEV）および電気自動車（EV）
日本モレックス、 車載機器向け「Mini50™非防水コネクターシステム」を発表 従来コネクターよりもパッケージサイズを50%縮小
2012年4月12日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、従来のUSCAR規格対応0.64mm非防水コネクターシステムに比べ、パッケージサイズを前面面積比で約50%縮小し、コスト削減と高い信頼性を実現する「Mini50™非防水コネクターシステム」を発表した。
SABIC、フィルムテック2012に出展 Lexan*フィルム製品ラインアップを拡大 ディスプレイ、エレクトロニクス、自動車用途向け 3種の新製品を発表
2012年4月11日 – SABICのイノベーティブプラスチックス事業部（以下SABIC）は、同社Lexan（レキサン）フィルム製品のラインナップを拡大し、4月11日より東京ビックサイトで開催される
フェアチャイルドセミコンダクター、 大音量・高音質を実現し、バッテリー寿命の延長に寄与する、 昇圧レギュレータ内蔵、携帯機器向けD級アンプを発表
歪の低減、ソフトウェアシャットダウンの回避に寄与に寄与 2012年4月10日 – 消費者が求める十分な音量と高品質サウンドに応えるため携帯機器設計者が “小さなスピーカで大音量・高音質” を実現しようとする場
日本モレックス、CMMB対応の「内蔵型モバイルTV標準アンテナ」を発表
モバイルアンテナの標準化による大幅なコスト低減と市場投入時間の短縮で設計の課題に対処 2012年4月5日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：
リベルディア社、当局の認可を受け正式に発足 世界で初めてバイオベース・コハク酸を商業生産
蘭DSMと仏ロケット社による合弁会社 大規模製造施設が2012年第3四半期に操業開始予定 2012年4月5日 – ライフ・サイエンスおよびマテリアル・サイエンスのグローバル企業である蘭DSMと澱粉
フェアチャイルドとインフィニオン、 革新的なオートモーティブ向けMOSFET H-PSOF、 TOリードレス・パッケージ技術に関するライセンス契約に合意
契約合意により革新的パッケージの安定供給が実現 2012年4月4日 – フェアチャイルドセミコンダクター（NYSE: FCS）とインフィニオンテクノロジーズ（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）は
SABIC、NPE 2012に出展 世界中の顧客に高い競争力を提供する材料ソリューションを展示
2012年4月3日 – SABIC（サウジ基礎産業公社）は、米オーランドにて開催中のNPE（国際プラスチック産業見本市）に出展（ブース番号29000）、今回SABICは出展樹脂メーカー中最大面積のブースを設置