日本モレックス 嵌合／抜去作業時のコネクター損傷を防止する 2.00mmピッチ電線対基板用コネクター「Micro-Lock™」を発表
2012年6月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、コネクターの嵌合および抜去作業時にかかる負荷に対
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SABIC ポーランドの展示会PLASTPOLで 2つの賞を同時受賞した歴代初の企業に
2012年6月26日 – SABICはポーランド最大の国際プラスチック・ゴム加工の展示会である「PLASTPOL 2012」において、同展16年間の歴史において2つの賞を同時受賞した初の企業となった
SABICのValox iQ*樹脂が 「グリーンマテリアル・イノベーションアプリケーション賞」を受賞 環境面でのグローバルリーダーシップを訴求
2012年6月22日 – SABICのイノベーティブプラスチックス事業は、使用済みのPETボトルをポリブチレンテレフタレート（PBT）にアップサイクルする、業界でも先進的な材料「Valox iQ*樹
ソンウォン、 アナス・ノワラ氏を中東およびアフリカ担当責任者に任命、 中東、アフリカの事業体制を強化
ウルサン・韓国 2012年6月21日 – 世界第2位のポリマー添加剤メーカーであるSongwon Group（松原産業株式会社・本社：韓国ウルサン市、以下Songwon）は、中東およびアフリカ地域を担当する
日本モレックス、小型化、薄型化が進むスマートフォンやタブレットPCに向け 優れた電気安定性とカード保持性を発揮する 「micro-SIMカードソケット」2種を発表
2012年6月21日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、スマートフォンやタブレットPC向けに、優れた電気
フェアチャイルドセミコンダクター、保護回路を集積し スイッチモード電源の信頼性向上・省スペース化を実現する FPS™グリーンモード・パワースイッチを発表
バイアス用補助巻線不要でデザインの簡素化に寄与するFSL206MRxシリーズ 2012年6月21日 – スイッチモード電源（SMPS）の設計者は高効率と高信頼性に加え最適化されたシステム性能を備えた省スペース
モレックス、業界初のワンピース設計を採用した 革新的な自動車用バルブソケットを発表
組み立ての簡素化により在庫および部品コストを削減 2012年6月15日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社（日本法人・日本モレックス株式会社本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、
フェアチャイルドセミコンダクター、 イグニッションコイルドライバ用に 電力損失の低減と特性向上を実現した EcoSPARK2イグニッションIGBTを発表
動作温度の低減と必要なヒートシンク容量の縮小を実現 2012年6月11日 – 現行そして新規のイグニッションシステムにおいて、低燃費かつ低排出量という厳しい要求を満たす為、オートモーティブの設計者はより特性の
フェアチャイルドセミコンダクター、 高絶縁電圧・高ノイズ耐性を実現する ゲートドライブ・オプトカプラを発表
5ピン・ワイドボディSOPパッケージ採用により、沿面距離および空間距離を増大し小型化を実現 2012年6月1日 – ソーラーインバータ、無停電電源装置（UPS）、モータドライバ等の大電力仕様の産業用アプリケー
SABIC インドのLexan*マルチウォールシート生産設備を増強 屋根や窓用途に向けた高品質なシートソリューションを提供
2012年5月31日 – SABICのイノベーティブプラスチックス事業は、インド・バドダラの同社生産施設にあるLexan*マルチウォールポリカーボネート（PC）シートの生産ラインを増強することを明らかにした。
フェアチャイルドセミコンダクター、モバイル機器に向け ロック／フリーズ状態からの復帰にシンプルなリセットソリューションを提供する 高性能リセットタイマーを発表
リセットタイマーにより ワンタッチでモバイル機器を再スタート 2012年5月29日 – 技術革新が進むに従い、消費者は生活する上でビジネス、プライベートを問わず携帯機器との関わりをより深めています。これらの機
モレックス、microSDカードの挿入方向が選択可能な上 6極および8極タイプのminiSIMカードにも対応した 業界初の「microSD／miniSIMカード用コンボコネクター」を発表
2012年5月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、省スペース化、信頼性の向上、さらなる機能追加が求
フェアチャイルドセミコンダクター、電源設計で 最高の電力密度と効率の実現に寄与する 3.3×3.3mm2パワークリップ非対称デュアルMOSFETを発表
パッケージ寄生パラメータを抑えることにより電力損失を削減、高周波動作で高効率を実現 2012年5月24日 – 高密度・組込み型DC-DC電源において機能の充実に伴いより大きな出力が要求されるに従って、電源回路
日精樹脂工業、タイに射出成形機組立ての生産子会社を設立
2012年5月24日 – 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、タイにおける射出成形機の製造・販売を目的に、子会社「Nissei Plastic Machinery (Thailand
SABICとEquipment Technologies社が共同で 新しい農業用噴霧機のLexan* SLX およびCycoloy*共押出の 樹脂ボンネットを開発
2012年5月24日 – SABICのイノベーティブプラスチックス事業は、強靱で最適に設計されたEquipment Technologies社の「Apache・アパッチ」農業用噴霧機のボンネットにLexan*