超速硬化シートモールディングコンパウンド(SMC)

オーウェンス コーニング ジャパン、 成形時間を約1/3に短縮する 超速硬化シートモールディングコンパウンド(SMC)を開発

2011年6月24日 – ガラス長繊維とその関連製品を製造するオーウェンス コーニング ジャパン株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:武田哲夫)は、本日6月24日、超速硬化シートモールディングコンパウン
FSJ_FDMS36xx_Power_Stage_Jun2011

フェアチャイルドセミコンダクター、電源設計エンジニアの要求に応える 高電力密度、デザイン簡素化を実現する パワーステージ非対称型デュアルMOSFETを発表

市場に流通する5mm x 6mm デュアルMOSFETソリューションの中で 最も高い出力電流供給能力を持つモジュール 2011年6月23日 – 電源設計エンジニアにとって、占有スペースの削減と、電力密度の向上

ハイドロキノン(HQ)市場とモノマー安定剤市場のトップ企業ローディア社、 顧客の需要増加に対応するためHQの生産能力を世界的に増強

2011年6月21日 – ハイドロキノン市場とモノマー安定剤市場のトップ企業ローディア社は、お客様の、そして市場での今後の需要増加に継続して対応していくために、2012年までにフランス、北アメリカ、中国のハイ
FSJ_Mobile_Audio_Jun2011

フェアチャイルドセミコンダクター、携帯機器用スピーカをターゲットに、 より大出力、高性能の要求に応えるモバイル・オーディオ製品構想を発表

バッテリ寿命への影響を抑えオーディオ性能を向上させる 高性能ミックストシグナル・テクノロジーの需要に実践対応 2011年6月10日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨
30極ストレート型ヘッダー連結 パワーポケット品

日本モレックス、シングルポケット&マルチポケットの基板ソリューションを提供する 自動車用途向け2.54mmピッチ接続システムコネクター「Stac64™シリーズ」を発表

2011年6月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、車載用電子機器向けに、極数ごとに豊富な製品群を取り
FSJ_DrMOS_GENII_May2011

フェアチャイルドセミコンダクター、サイズ6mm x 6mmで、電力効率94%を実現する 第2世代 XS™ DrMOSを発表

効率、機能、PWMコントローラに応じて 幅広い製品ポートフォリオから最適デバイスの選択が可能 2011年5月26日 – 電源設計に携わるエンジニアにとって、レギュレータに使用するコンポーネントを選ぶ際、高効率