FSJ_FDMS86500L_60V_MOSFET_May2011

フェアチャイルドセミコンダクター、導通損失およびスイッチング損失の低減に寄与する 60V PowerTrench® MOSFETを発表

電源回路の基板面積削減、電力密度および電力効率向上に寄与 2011年5月17日 – サーバ向け二次側同期整流回路を始め、DC-DC電源、モーター・コントロール、ロードスイッチ及びホットスワップ・アプリケーショ
FSJ_FSL1x6Series_Apr2011

フェアチャイルドセミコンダクター、エナジースター規制を大きくクリアする 民生及びホームアプライアンス向けパワースイッチ(FPS™)を発表

保護回路内蔵で信頼性向上と設計簡素化に寄与 2011年4月26日 – 民生機器及びホームアプライアンスのメーカは、外部部品の低減と信頼性の向上が達成され、しかも今日の厳しい省エネ規制をクリアするオフライン・ス
IAV GmbH社のパワートレインテストベンチ

SABICイノベーティブプラスチックスと独IAV GmbH社、高性能で軽量な熱可塑性樹脂を活用し、電気およびハイブリッド自動車用 パワートレインソリューションを共同開発することで合意

2011年4月19日 – SABICイノベーティブプラスチックスは、先進の車両やパワートレインシステムの世界的リーダーである独IAV GmbH社と、電気自動車(EV)およびハイブリッド車のパワートレイン部品に
計算流体力学モデリングによるガラス製およびLexan* PC製樹脂ガラスを使用したHVAC負荷のシミュレーション

SABICイノベーティブプラスチックス、電気自動車(EV)の航続距離延長と排出ガス低減に Lexan* PC樹脂グレージングの重要性を裏付ける調査結果を発表

2011年4月11日 – SABICイノベー ティブプラスチックスは、Lexan*ポリカーボネート(PC)製樹脂グレージング(窓材)のメリットに関する、非常に説得力のある新たな調査結果を発表した。Lexan
APTIVRフィルムと銅箔を積層したロジャース社の多層プリント配線板

米ロジャース社、ビクトレックス社のAPTIV®フィルムを用い 接着剤を使用せずに金属箔とのラミネートによる 積層板の製造技術を確立

2011年3月23日 – VICTREX® PEEK™樹脂およびVICOTE®コーティング(ヴァイコート)、APTIV®フィルム(アプティブ)をはじめとした高機能性材料を販売するビクトレックスジャパン株式会社