1ポートあたり400Gbpsの転送速度に対応するzCD相互接続システムを発表

日本モレックス、1ポートあたり400Gbpsの転送速度に対応する電気通信/ネットワーク用途向け「zCD相互接続システム」を発表

2018年9月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、高帯域幅の次世代アプリケーションに向けて、優れた信号整合性(SI)、電磁干渉(EMI)保護、熱冷却機能を備え、1ポートあたり最大400Gbpsまでの転送速度に対応可能な「zCD相互接続システム」を発表しました。

白物家電向けSpot-On電線対基板用コネクターシステムを発表

日本モレックス、白物家電の防水加工用ポッティング処理に対応した「Spot-On電線対基板用コネクターシステム」を発表

2018年9月12日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、白物家電のポッティング処理に対応するSMT(表面実装技術)タイプの電線対基板用コネクターシステム「Spot-On」を発表しました。

複数の衛星信号を受信できるGNSSアンテナを発表_206640

日本モレックス、GPSなど複数のGNSSシステムから衛星信号を受信可能な「GNSSアンテナ」2種を発表

2018年9月7日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、GPSをはじめ複数のGNSS(全地球衛星測位システム)システムから衛星信号を受信可能な「GNSSアンテナ」2種を発表しました。

IP66-67準拠の過酷環境向けD-Subアース用コネクターを発表

日本モレックス、IP66/IP67規格に準拠し、過酷な環境下での使用に適した「D-Subアース用コネクター」を発表

2018年9月4日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、過酷な環境下において特殊な工具や訓練を必要とせず、安全で確実なアース接続を実現できるIP66/IP67に準拠した「D-Subアース用コネクター」を発表しました。

電線対基板用コネクターシステムMicro-Lock Plusを拡充

日本モレックス、電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」に2.00mmピッチ製品を追加しラインアップを拡充

2018年8月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、105˚Cの動作温度と1.5Aの電流定格に対応し、コンパクトサイズと接続信頼性を両立した電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」に、これまでの1.25mmピッチ製品に加えて、2.00mmピッチ製品を追加しラインアップを拡充したことを発表しました。

高性能MIMOアプリケーションをサポートするセルラーセラミックアンテナを発表

日本モレックス、高性能MIMOアプリケーションをサポートするコンパクトな「セルラーセラミックアンテナ」を発表

2018年8月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、電気通信をはじめ産業用およびその他の高周波数帯域動作における高性能MIMOアプリケーションをサポートするコンパクトな「セルラーセラミックアンテナ」2シリーズを発表しました。

SONGWON Industrial Group、2018年第2四半期の決算を発表

ウルサン・韓国 – 2018年8月15日 – SONGWON Industrial Group(www.songwon.com)は本日、2018年第2四半期の決算を発表しました。当期、同グループの累計連結売上は1,978億4,100万KRWとなり、売上総利益率は前年同期比で5.5%pts減の18.1%(韓国採択国際会計基準(K-IFRS)適用前は前年同期比で4.2%pts減の19.4%)となりました。上半期の同グループの累計連結売上は3,883億1,300万KRWとなり、前年同期比で7.4%増(2017年上半期の累計連結売上は3,617億700万KRW)となりました。

Moxa、東京と大阪でIIoT技術セミナーを開催

2018年8月10日、台北、台湾 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディングカンパニーであるMoxaは、来る9月6日と11日の両日、東京と大阪の2会場で、同社の産業用IoT(IIoT)ソリューションに関する技術セミナー「Moxa IIoT Solution Day」を開催します。本技術セミナーは、スマートファクトリー実現に向けたMoxaのエッジ・ツー・クラウド接続ソリューション、同社IIoTゲートウェイ製品の活用事例などについての講演に加えて、同社製品のデモ展示も予定されており、日本国内では初の開催となります。

1.80mmピッチ防水型Squba電線対電線用コネクターを発表

日本モレックス、最大6.0Aの電流に対応し、防水規格IP67に準拠した1.80mmピッチ防水型「Squba電線対電線用コネクター」を発表

2018年8月7日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、最大6.0Aの電流に対応し、IP67規格に準拠する防水性と防塵性を兼ね備えた、「Squba防水型電線対電線用コネクターシステム」を発表しました。

信頼性の高いドッキング型充電器を実現する接点部品Contact Pucksを発表

日本モレックス、モバイル機器やウェアラブル端末において信頼性の高いドッキング型充電器を実現する接点部品「Contact Pucks」を発表

2018年8月2日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、モバイル機器やウェアラブル端末のドッキング型充電器に向けて、非常に平坦な接触面を特徴とする接点部品「Contact Pucks」を発表しました。

フィルム型バッテリーThin-film Batteryを発表

日本モレックス、省スペース設計で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表

2018年7月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、単回使用(使い捨て)タイプで低消費電力の小型機器用途に向けて、省スペース設計で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表しました。

MoxaがIIC TSN Testbedsに加入

MoxaがIIC TSN Testbedsに加入

2018年7月10日、台北、台湾 – 産業用通信およびネットワーキングのリーディングカンパニーであるMoxa は、IIC(Industrial Internet Consortium、インダストリアル・インターネット・コンソーシアム)への積極的な参加し、TSN 相互運用Testbedsへの正式加入を発表しました。Moxaは、革新的な産業用コネクティビティのテクノロジーとソリューションの開発に向けた継続的コミットメントの一環として、IIC TSN Testbedsにおける他の業界リーダーと協力し、運用環境を模した試験用プラットフォームであるTSNの相互運用性を厳格にテストし、市場投入前に安定した信頼性の高い実装の実現に取り組みます。

ラズパイ最新モデルRaspberry Pi 3 Model B+の国内販売を開始

ラズパイ最新モデル Raspberry Pi 3 Model B+ の国内販売を開始

日本、2018年6月27日 – Raspberry Pi(ラズベリーパイ)の国内総代理店である アールエスコンポーネンツ株式会社(日本法人本社:神奈川県横浜市、代表取締役:横田 親弘)は、特定無線設備の技術基準に適合した「Raspberry Pi 3 Model B+」の販売を本日6月27日から開始しました。