2020年9月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、高速で高密度な相互接続が求められる通信やデータセンターなどの用途に向けた「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表しました。
近年、通信およびデータセンター企業では、要求される帯域幅の増加に伴い、より高速で高密度な相互接続を必要としており、基板設計において高速で低コストな代替品の採用が進められています。また、システム要件や物理的なサイズが拡大することで、信号チャネル（伝達経路）が長くなり、クリアな信号伝送に課題が生じる場合もあります。モレックスのNearStackは、コネクターとPCBの直接接続、PCB配線のバイパス、低損失材料の採用などによって、コストの削減、挿入損失の低減、信号整合性の向上に寄与する高速ケーブルアセンブリ製品です。
本製品は、100オームおよび85オームのインピーダンスに適合する2種のコネクターが用意されています。100オームコネクターは34AWGのTwinaxケーブル、85オームコネクターは30AWGのTwinaxケーブルが利用でき、どちらも伝送速度56 Gbps PAM-4に対応します。
NearStack高速ケーブルアセンブリの主な特徴
- ワイヤーを信号接点に直接溶接するダイレクトツーコンタクト溶接ターミナルを採用し、信号整合性に優れたアセンブリを提供
- ケーブル出口に45度の傾斜角を設けることで基板面積を最小限に抑制
- 100オームコネクターはモレックスのBiPass I/O高速ソリューションとの互換性を確保
- 85オームコネクターはモレックスのバックプレーンケーブルアセンブリとの互換性を確保
本製品は、通信塔、リモート無線ユニット（5Gの一部）、トップオブラックスイッチ、コアルーター、イーサネットなどの電気通信／ネットワーキング用途、ケーブルトレイ、スイッチなどのデータセンター用途などに適しています。
詳しい情報は、弊社ウエブサイトhttp://www.japanese.molex.com/link/nearstack.htmlをご覧下さい。