2020年8月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表しました。
モレックスのSlimStack HRF（High Retention Force=高保持力）シリーズは、マルチロック設計を採用することで、7S/7L共に嵌合高さ0.70mmの低背設計でありながら、強い振動や衝撃下においても、高い嵌合保持力で確実な接点接触を確保します。このたび発表されたHRF 7Sおよび7Lシリーズは、「リセプタクル（7S：503548/7L：503304）」と「プラグ（7S：503552/7L：503308）」で構成され、極数展開は7Sが6~18極、7Lは20~60極を取り揃えています。
本製品は基板装着時の補助金具によるロック機構および、端子接点の内側と外側にディンプルを設けたロック機構というマルチロック設計によって、嵌合力が強化されています。モレックスの従来製品と嵌合力を比べた場合、10極製品で2.8Nから4.0Nに向上し、落下や粗雑な取り扱いにも強い構造となっているため、コンパクトで持ち運び可能なアプリケーションなどに特に適しています。
SlimStack基板対基板用コネクター「HRFシリーズ」の主な特徴
- 頑丈なマルチロックとデュアルコンタクト設計により高い接触信頼性と嵌合保持力を提供
- 6極から60極までの幅広い極数ラインナップにより基板設計の自由度を向上
- 「カチッ」という明確なクリック音で嵌合確認が可能
- ニッケルバリアメッキ仕様の端子およびフィッテイングネール（基板実装面）によって、はんだフラックスの侵入を防止
本コネクターは、タブレットPC、ウェアラブルデバイス、スマートフォン、デジタルカメラ、ポータブルオーディオ機器、POS装置などのモバイルデバイス、イヤホン、ゲーム機器、IoT機器、AR/VRなどのコンシューマー向け機器、ナビゲーション機器、カーインフォテイメントなどの自動車機器、ノートパソコン、PCアクセサリーなどのデータ／コンピューティングといった用途に適しています。
詳しい情報は、弊社ウエブサイトhttp://www.japanese.molex.com/link/slimstack.htmlをご覧下さい。