2016年9月13日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、モバイル機器などスペース要件の厳しいアプリケーションに適した基板対基板用SMTコネクター「SlimStack Armor™シリーズ」に、嵌合高さの異なる新製品4種を追加しラインナップを拡充した。
SlimStack Armor™基板対基板用コネクター（嵌合高さ0.80mm）
SlimStack Armor基板対基板用SMTコネクターの大きな特徴は、レセプタクルおよびプラグの両端部分に「アーマーネイル」と呼ぶ頑丈な金属製カバーを装着している点にある。このアーマーネイルによって嵌合時の位置ズレからハウジングを保護し損傷を防止することで、電気的信頼性を高めている。また、アーマーネイルには、優れたバネ性を有する接点が2箇所設けられており、振動、落下の衝撃に強い構造になっている。
このたび追加された新製品は嵌合高さが1.00mm、0.90mm、0.80mmおよび0.70mmの4製品で、最大3Aの電源供給に対応する。幅2.00mm、0.35mmピッチというコンパクト設計の小型製品であるため、基板上の実装スペースに制約があるモバイル機器において高い省スペース性を実現する。
SlimStack Armor™基板対基板用コネクター（嵌合高さ1.00mm）
これまでは嵌合高さ0.60mmの製品を提供していたが、今回1.00mm、0.90mm、0.80mmおよび0.70mmの製品が加わったことで、多様な設計ニーズへの対応が可能となる。基板パターンは嵌合高さが違っても共通で、採用する嵌合高さの変更の際に改めて基板パターンを引き直す必要がない様、利便性を高めている。
SlimStack Armor基板対基板用コネクターの主な特徴
- デュアルコンタクト設計を採用することで、電気的および機械的な接触安定性を確保
- ハウジングに幅広の挿入ガイドエリアを設けることで、嵌合時の容易なアライメント（位置合わせ）を可能にし、嵌合作業性を向上
- 有効嵌合長を大きくとることにより、端子に付着したホコリやチリが嵌合時に除去され、より確実な接続性能を提供
- 斜めにコネクターを抜去した際に起こりうる端子の抜け、めくれを防止するハウジング設計
- 嵌合時のクリック音と感触によって、容易な嵌合確認が可能で作業性の向上に寄与
本コネクターは、スマートフォンやタブレットPC、携帯式オーディオ機器、携帯式ナビゲーション機器などのモバイル機器用途をはじめ、患者モニタリングやポータブル医療機器等の用途に適している。
詳しい情報は弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/slimstack035.html をご覧下さい。