日本モレックス、プリント回路基板の配線用途に向け最大データ転送速度28Gbpsに対応し、リワークが可能な「NeoPress™ 高速メザニンシステム」を発表

NeoPress High-Speed Mezzanine System

NeoPress™ 高速メザニンシステム

2016年3月17日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、スペース要件の厳しいプリント回路基板(PCB)の配線用途に向け、28Gbpsの高速データ転送に対応するプレスフィット/コンプライアントピン型メザニンソリューション「NeoPress™ 高速メザニンシステム」を発表した。本システムは米サンタクララで開催されたDesignCon(2016年1月20日~21日)で展示紹介された。

モレックスの新しい高速メザニンシステムNeoPressは、1つのディファレンシャルペアに対して2つのシグナルピンと1つのシールドグランドピンの合計3つのピンを割り当てるトライアッド構造(特許申請中)を採用したスタッガ(千鳥格子)形状のSMTコネクターである。本システムはミラーイメージ(鏡像=左右反転)のインターフェースを備えることで、嵌合スタック高を9.00mm~45.00mmと低く抑えると共に、プリント基板における配線設計の簡素化に寄与する。また、終端処理にプレスフィット/コンプライアントピン設計が採用されておりハンダ接合が不要となるため、プリント基板のリワーク(再実装作業)時にも信号整合性を損なうことがない。

NeoPressのモジュール式トライアッド・ウエハー設計には、インピーダンスを85〜100Ωに調整可能な高速ディファレンシャルペアが含まれ、柔軟なカスタマイズが可能である。さらに本システムには高速シングルエンドトレース、低速シングルエンドライン、電源コンタクトの利用が可能な4トライアッド仕様がオプションとして取り揃えられている。これらのオプションは、プリント基板設計において1つの小型コネクターで低速と高速の双方および電源に対応できる上、基板上の設計スペース確保や省コスト化に寄与する。

本システムは、ハブ、サーバー、NAS、タワー、ラックマウントサーバーなどの高密度通信やネットワーク機器に加えて、産業オートメーションや医療用途に適している。

詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/neopress.html をご覧下さい。