DDR4 miniDIMMソケット
2015年12月11日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、コンピューティングやネットワークサーバのメモリ用途に向けて、DDR3ソケットよりも高速な伝送速度および低い動作電圧を提供し、JEDEC規格に適合した小型「DDR4 miniDIMMソケット」を発表した。
DDR4 miniDIMMソケットは、既存の標準DDR4 DIMMソケットに比べて約2/3の小型サイズに設計されているため、基板面積の制約が厳しいメモリ用途において大幅な省スペース化を実現する。
またDDR4 miniDIMMソケットのラッチタワー部には、独自の耐衝撃／耐振動金属製グリップ（特許申請中）が搭載されているため、実装されたメモリモジュールが輸送中に受ける衝撃や振動を軽減することができる。
RR4 miniDIMMソケットの主な特徴
- 挿抜回数25回以上に耐えるラッチは、データ・コンピューティングおよびテレコミュニケーション・ネットワーク用途で高い耐久性を発揮
- 十分な接圧を確保した接点は、優れた接触信頼性を実現
- 2回のリフローサイクル対応設計で、高温環境下でも最適なパフォーマンスを発揮
- 自動組み立てライン用にオプションでピックアンドプレース吸着器用のキャップを準備
モレックスのDDR4 miniDIMMソケットは、ハイエンドコンピューティングやパソコン、RAID／ストレージなどのデータ／コンピューティング用途や、インフラネットワークなどのテレコミュニケーション／ネットワーク用途に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/ddr4.html をご覧下さい。