最大データレート25Gbpsで、複数の実装形態およびPCB厚に対応
EdgeLine®製品ファミリー「高速カードエッジコネクター」
2014年2月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、低～中レンジの通信、コンピューティングおよびストレージ用途において、コスト効率良く、柔軟性や拡張性に優れたソリューションを提供するEdgeLine®製品ファミリーに、新製品として「高速エッジカードコネクター」を追加した。低背でワンピース設計（一体型）の本コネクターは、独自の高速差動コンタクト設計を採用することで最大25Gbpsの伝送速度と卓越した信号整合性を可能としている。
モレックス、プロダクトデベロップメントマネージャーであるアダム・スタンザックは、「システムの複雑化に伴い、お客様からは高いデータレートや信号伝送の明瞭性だけでなく、限りある基板スペースにおける高レベルな相互接続性が求められています。最新のEdgeLineコネクターは、信頼性が高く、高速で、ワンピース設計といった要望に応えると共に、密度を高めた小型化設計やPCB上設置スペースの最小化によって、非常に優れた設計柔軟性を提供します。」とコメントしている。
本コネクターは1.57～3.18mm厚のPCBに対応可能で、複雑化が進む今日の製品設計に適している。また極数も多種展開しており、信号や電源の割当を一つのソリューションに統合することで、優れた設計柔軟性も提供する。さらにEdgeLine製品ファミリーのコプラナーコネクターは高さ6.40mm、同CoEdgeコネクターは高さ3.50mmという低背設計によって通気性と熱管理性を向上している。
EdgeLine高速カードエッジコネクターの主な特徴
- プレスフィットおよびコンプライアントピン端子設計：
フラットロック工具を用いた容易な基板への装着と、表面実装による高速性能 - ステッチ端子設計：
多様な信号および電源要件に対応 - 共通または単一接地（グラウンド）：
電源、低速、シングルエンド信号や高速差動回路へ柔軟に対応 - センターキー（一部極数製品に搭載）：
ソケットインターフェース内での嵌合エッジのセンタリングによって、嵌合中のPCB位置決め性能を向上 - キー&ロック機能を搭載した0.80mmピッチCoEdgeコネクター：
PCBとの確実な嵌合保持と嵌合中の基板位置決め性能を向上。オプションのセカンダリーロックは不慮のコネクター脱落を防止し、PCBがコネクターから外れることを防止。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/edgeline.html をご覧下さい。