zSFP+ 相互接続システム
2012年11月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、次世代イーサネットおよびファイバーチャネル用途に対応し、優れた信号整合性とEMI保護を実現した業界初の25Gbpsシリアルチャネル向け光モジュール「zSFP+ 25Gbps相互接続システム」を発表した。zSFP+ 25Gbps相互接続システムは、従来の光モジュール規格であるSFP+と同じ嵌合インターフェイスおよびEMIケージ寸法に対応している。このため25Gbpsのアプリケーションだけでなく、10Gbpsイーサネットおよび16Gbpsファイバーチャネルなどとの下位互換性も有している。
zSFP+ 25Gbps 相互接続システムは、zSFP+ SMT 20極コネクター（170382シリーズ）、zSFP+マルチポートケージ（111111シリーズ）、zSFP+スタックマルチポートコネクター一体型ケージ（170071シリーズ／171224シリーズ）、LC2芯カスタムケーブルアセンブリー、LCループバックアセンブリー（106052シリーズ）から構成されている。
zSFP+ 20極コネクターとケージアセンブリーは優れた信号信頼性とEMI保護特性を備え、複数のポートを必要とするアプリケーションでは、シングルケージと1列のマルチポートケージが利用できる。zSFP+ケージは様々な基板厚や組立プロセスに応じた各種オプションが用意されており、SFP+ケージと同等の低コストで、サーバーやスイッチなどの各種アプリケーションに適用が可能である。
「zSFP+ 25Gbps相互接続システム」を構成する製品の主な特徴：
zSFP+ SMT 20極コネクター
- 特許出願中の結合デザインを採用し、優れた信号整合性と機械的・電気的性能を実現
- 業界標準の基板設計要領を採用し、現行SFP+デザインの代替品として容易に交換可能
zSFP+マルチポートケージ
- 新しく設計されたEMI筐体シールドにより、SFP+ケージよりも優れたEMIシールド効果を実現
- 千鳥配置のプレスフィットピンによりベリーツーベリー実装が可能で、基板面積を有効利用
zSFP+スタックマルチポートコネクター一体型ケージ
- スタックタイプのコネクター一体型ケージで、スペースを節約してプレフィットの組み立て作業を容易にし、リフローアセンブリーが不要
- EMI垂直シールドを内蔵し、ノイズ下限までEMIを低減可能
LC2芯カスタムケーブルアセンブリー
- 複数のファイバー張力緩和ブーツオプション（ストレート、45°、90°）により、柔軟な設計が可能
LCループバックアセンブリー
- SFFおよびSFPデバイスの試験向け製品で、様々なアプリケーションで高い品質性能を実現
- ループバックの挿入と取り外しが容易な成形によるボディ設計
本システムは、通信機器やデータ通信機器におけるスイッチをはじめ、ルーター、ハブ、センターオフィス、携帯電話インフラストラクチャー、マルチプラットホームサービス（DSL、ケーブルデータ）、ストレージといったテレコミュニケーションおよびデータコミュニケーション用途に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.molex.com/link/zsfp+.html をご覧下さい。