契約合意により革新的パッケージの安定供給が実現
2012年4月4日 – フェアチャイルドセミコンダクター（NYSE: FCS）とインフィニオンテクノロジーズ（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）は、インフィニオンのオートモーティブ用MOSFETパッケージ技術、H-PSOF（ヒートシンク プラスチック製小外形フラットリード、Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead）に関するライセンス契約を結んだことを発表しました。この新規パッケージはJEDEC規格TOリードレスパッケージ（MO-299）に準拠しています。
このパッケージはハイブリッド車用のバッテリ管理、電動パワーステアリング（EPS）、アクティブ・オルタネータ、その他大容量負荷の電子システムなど大電流オートモーティブ・アプリケーション向けに開発されました。リードレスTOパッケージは300Aの電流を許容する初めてのパッケージであり、現行のD2PAKと比較し20%小さく、また50%薄いことから省スペース実装に大変有利です。
オートモーティブ・エレクトロニクスメーカーは更なる高効率・低排出を目指し新規のスタート・ストップシステム、電動パワーステアリング、バッテリ管理、アクティブ・オルタネータなどの開発に取り組んでいます。その為には革新的なソリューションの創造が不可欠である一方、その製品が単一サプライヤーのみにより供給されるリスクを最小にする必要があります。フェアチャイルドとインフィニオンは、単一サプライヤーによる供給リスクを避けながら先端技術であるリードレスTOパッケージMOSFETソリューションをオートモーティブ市場に投入することで合意に至りました。
フェアチャイルドはリードレスTOパワーパッケージ技術を導入し最新のMOSFET技術と組み合わせ、最初のリードレスTOパッケージMOSFETサンプルを2012年後半に出荷、2013年中頃に量産の予定です。
フェアチャイルド副社長兼オートモーティブ事業部長のマリオン・リマーは「オートモーティブ市場での長期にわたる実績を基に、フェアチャイルドセミコンダクターは今日の自動車メーカーが必要とするパワー半導体をリードしています。」としており、また「このリードレスTOパワーパッケージを導入することでフェアチャイルドは、設計者が最新の低オン抵抗MOSFET技術を活用するのに役立ち、オートモーティブ市場で我々の存在を更に高めることができます。」と話しています。
インフィニオンテクノロジーズ、オートモーティブ事業部プレジデント、ヨハン・ハネベック氏は「この合意により、自動車業界はスペース、効率、特性それぞれで多くの優れた特長を持つ大電流用パワーデバイスに関して安定したセカンドソース供給が行われるという利益に恵まれます。」としており、加えて「オートモーティブ・パワーアプリケーションのテクノロジーリーダーとして、インフィニオンは専門的知識を活用し、単一サプライヤーによる供給リスクを低減する一方、より高い効率と優れた特性を可能にするMOSFETをオートモーティブ・システムサプライヤに提供します。」とコメントしています。
フェアチャイルドセミコンダクターは世界の主要な自動車メーカーやシステムサプライヤと共に、現代の車両アーキテクチャにおけるパワーマネージメントの最適化、燃料消費及び環境汚染の低減等を含む様々なオートモーティブ・アプリケーションをサポートする半導体ソリューションの開発に取り組んでいます。
MOSFET H-PSOF、TOリードレス・パッケージ技術のJEDEC規格に関する詳細な情報は以下のサイトでMO-299A.pdfを検索してください： http://www.jedec.org/.
インフィニオンについて：
インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、モビリティ、セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2011会計年度（9月決算）の売上高は40億ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,000人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQXに株式上場しています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト： http://www.infineon.com
日本法人サイト： http://www.infineon.com/jp