最大40%の省スペース化と、更なる効率向上を実現
2011年12月13日 – 携帯機器の設計者は、日常的にデザイン上あらゆる局面で省スペース化と効率向上という課題に取り組んでいます。これは、ウルトラポータブル・アプリケーションのように1セルリチウムイオン電池パックを使用する携帯機器分野では、特に重要になります。
デザインスペースの削減と、効率の向上に挑む設計者を援助するため、高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は、パワートレンチMOSFET FDMB2307NZを発表しました。このデバイスは、省スペース化が重要な意味を持つデザインにおいて、更にその効率の向上に貢献します。
FDMB2307NZは、双方向の導通特性を持つコモンドレイン・デュアルNチャネルMOSFETで、リチウムイオン電池パック保護回路を始め、ウルトラポータブル・アプリケーション向けに開発されました。
先端のパワートレンチ・プロセスを採用したことにより、高い電力密度を可能にし、ソース・ソース間 オン抵抗Rss(on)は、VGS = 4.5V、ID = 8Aで最大16.5mΩを達成しています。その結果、競合他社のソリューションに比べ、導通損失、オン時電圧ドロップ、発熱量それぞれが低く抑えられ、デザイン全体の効率が向上します。加えて、優れた放熱特性により温度上昇を抑えたシステム動作、更なる効率の向上が実現します。
FDMB2307NZは、MLPパッケージの中で最小クラスの2 x 3mm マイクロFETパッケージで供給され、従来のソリューションに比べ40%小さくなり、デザインのボード面積を大幅に削減することができます。また、RoHS基準に対応しており、ESD耐量（HBM）は、>2KVです。
優れた回路技術を小型で最新のパッケージに集積する一方、デザインのコスト、サイズ、および消費電力を削減することにより、フェアチャイルドはモバイルユーザーに大きな利益をもたらします。フェアチャイルドのモバイルIPは、今日、市場に流通するほとんど大部分の携帯電話端末で採用されています。
価格：
0.46ドル（1,000個購入時）
入手性：
サンプル出荷中
量産納期：
8-10週間
製品の各種資料はこちらをご参照ください。
データシート
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMB2307NZ.pdf