急成長する南米のヘルスケア市場に向け、SABICのブラジルおよびアルゼンチン工場が FDA認可・生体適合性樹脂の生産認定を取得
2012年1月17日 – SABICイノベーティブプラスチックスは、急速に発展している南米のヘルスケア市場においてリードタイムの短縮、在庫コストの低減、そして材料購入の融通性を向上させるため、ブラジル・カンピ
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日本モレックス、医療機器向け小型コネクター製品群のサポートを強化
主要小型製品のサポート期間を10年間とし、医療機器における長期の設計サイクルと製品ライフサイクルに貢献 2012年1月10日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレッ
フェアチャイルドセミコンダクター、 エレクトレットコンデンサマイク出力をパルス密度変調のデジタルデータへ変換する、温度補正回路付きデジタルマイク製品シリーズを発表
携帯電話端末用に最適化され、優れたノイズ除去特性、 容易なプロセッサとのインターフェースを実現 2011年12月20日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は、
SABICの軽量Xenoy*およびLexan*樹脂、 新しい3M™バーサフロー™ ヘッドギア Mシリーズに採用 快適な連続装着に貢献
2011年12月16日 – SABICイノベーティブプラスチックス（以下SABIC）は、軽量Xenoy*（ゼノイ・PC／PBT樹脂）とLexan*OQ（レキサン・PC樹脂）光学グレード樹脂が3M™社の新しいバ
ソンウォン、パンガルフ、ポリシス、 OPSのグローバル製造と販売の覚書に署名
2011年12月14日 – Songwon Group（松原産業株式会社・本社：韓国ウルサン市、以下Songwon）は、12月13日から15日までアラブ首長国連邦・ドバイで開催されているGPCA（ペルシャ湾岸
ソンウォン、 独ATG社を買収し、ワンパック・システムの主導的な地位を確立
2011年12月13日 – Songwon Group（松原産業株式会社・本社：韓国ウルサン市、以下Songwon）は、12月13日から15日までアラブ首長国連邦・ドバイにて開催されるGPCA（ペルシャ湾岸石
フェアチャイルドセミコンダクター、スペースと効率の課題をクリアする リチウムイオン電池パック保護回路向けソリューションを発表
最大40%の省スペース化と、更なる効率向上を実現 2011年12月13日 – 携帯機器の設計者は、日常的にデザイン上あらゆる局面で省スペース化と効率向上という課題に取り組んでいます。これは、ウルトラポータブル
SABICの新しいLexan* EXLコポリマー、 次世代小型太陽光発電システムのデザイン自由度を向上
2011年12月13日 – SABICイノベーティブプラスチックス（以下SABIC）は、太陽光発電（PV）向けのコネクターやジャンクションボックスの急速な小型化に対応するため、新たに高性能コポリマー「Lexa
日本モレックス、保護等級IP67に対応した市場で最も小型な 2.50mmピッチ小型防水「Mizu-P25™」コネクターシステムを発表
2011年12月2日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、保護等級IP67に対応したコネクター製品としては
自動車OEMを支援するSABICの高機能樹脂技術、 2011年度SPE自動車部門イノベーションアワードを受賞
2011年11月29日 – SABICイノベーティブプラスチックスは、米国プラスチック技術者協会（SPE®）による2011年度自動車部門イノベーションアワードにおいて、同社の熱可塑性樹脂を用いた2つの自動車用
SABICとAmeriLux International、 新しいLexapanel*シートで“はぜ継ぎ”ソリューションを共同開発 高い意匠性、半透明で、環境を意識した窓材のPC樹脂化を実現
2011年11月24日 – SABICイノベーティブプラスチックス（以下SABIC）は、建築家や建設業者に設計自由度を提供する、環境に優しく、美しい半透明の屋根材やPC樹脂の窓材を実現できる「Lexapane
SABIC、北米において拡大する自動車OEMのPP需要に応えるため、 米国でPPコンパウンド工場を本格稼働
2011年11月18日 – SABICのイノベーティブプラスチックスは、米国のミシシッピー州ベイセントルイスの製造拠点で、特殊ポリプロピレン（以下PP）コンパウンド生産を正式に開始したことを明らかにした。新し
フェアチャイルドセミコンダクター、イートン アジアパシフィック社から ベストサプライヤーアワードを受賞
アジアでの戦略的パートナーに対し、完璧なソリューションを提供するフェアチャイルドの優れた能力を評価 2011年11月17日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミ
SABIC、より安全なIDカード向けに 新しい2種のレキサン* PCフィルムを発表 IDの盗用や、損傷を防止しカードの寿命を延長
2011年11月15日 – SABICイノベーティブプラスチックス（以下SABIC）は、11月15日から17日までフランス・パリにて開催のCARTES & IDentificationに出展（ブース4
フェアチャイルドセミコンダクター、 75W迄のスペース上の制約があるアプリケーションで、 待機電力30mW以下を実現する 業界トップクラスのシングルチップPWMソリューションを発表
mWSaver™テクノロジの採用で、外部コンポーネントを追加することなく極めて低い待機電力を実現し、基板面積の削減に寄与 2011年11月14日 – ノートPC、液晶TV/モニターの待機電力の削減は継続的に要