SABIC、 三井化学よりTDI・MDI製造技術のライセンス供与 ポリウレタン事業において世界的リーダーシップを狙う
2012年3月6日 – サウジ基礎産業公社（Saudi Basic Industries Corporation、以下SABIC）は、三井化学株式会社（以下三井化学）とTDI及びMDIの製造技術ラ
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日本モレックス、独自の高電流合金と特許取得デザインを特徴とする 「Mini-Fit® Plus HMC」圧着ターミナルを発表
高耐久性を持ち高電流に対応 中容量の電源アプリケーション向け 2012年2月29日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：
米BritePointe社の高輝度LEDランプの新製品ラインにSABICのLexanとCycoloyが採用、LEDランプ最大のデザイン自由度と軽量化に貢献
2012年2月28日 – SABICイノベーティブプラスチックは、高性能樹脂であるCycoloy*（サイコロイ・PC／ABS樹脂）とLexan*（レキサン・PC樹脂）でLEDランプと照明器具の大手企業であるB
フェアチャイルドセミコンダクター、小サイズで低オン抵抗を実現する シングルPチャネルPowerTrench® MOSFETを発表
携帯電話端末、ウルトラポータブル・アプリケーションのバッテリースイッチやロードスイッチ用に最適 2012年2月23日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は、携
日本モレックス、ギガビットイーサネットとPoE+ 給電機能を備えた シングルポートRJ45コネクター「マグネティックジャック」を発表
2012年2月20日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、RJ45タイプのコネクターにマグネティクス部品（
フェアチャイルドセミコンダクター、 OMTP及びCTIA双方の規格を満たす シングルチップ オーディオジャック検出機能付きスイッチを発表
基板スペースの削減、デザインの簡素化、デザインサイクル短縮に寄与 2012年2月14日 – 3.5mmオーディオジャックのピンアサインに関する規格には、オープン・モバイル・ターミナル・プラットホーム（OMTP
フェアチャイルドとインフィニオン、 パワーMOSFETのパッケージ共通化に関するパートナーシップを強化、 安定したサプライチェイン維持に寄与
2012年2月9日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター（NYSE: FCS）は、インフィニオンテクノロジーズ（FSE: IFX / OTCQX:
フェアチャイルドセミコンダクター、 従来のトライアック調光、アナログ調光、非調光ランプデザインに対応した LEDドライバを発表
力率改善機能を含む一次側制御シングルステージLEDドライバは、 部品点数の削減を可能にし、小型、長寿命、低システムコストのデザインを実現 2012年2月8日 – LED照明は、蛍光灯、白熱電球など従来の光源か
日本モレックス、PCB面積の大幅な節約を可能とする 2.4GHz表面実装型のMIDチップアンテナを発表
2012年2月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、LDS（Laser Direct Structur
フェアチャイルドセミコンダクター、 ストラテジーズ・イン・ライト2012において、LEDライティング・ソリューションを展示
LEDドライバ・アプリケーションのデモを実施 2012年1月31日 – 高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)は、2012年2月7～
Nissei Introduces the New “NEX-III Series” Injection Molding Machine
January 31, 2012 – NISSEI PLASTIC INDUSTRIAL CO., LTD. updated their flagship electric type...
日精樹脂工業、2012年度「日精スクール」の研修スケジュール決定
2012年1月27日– 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、射出成形に関するあらゆる技術・知識を習得するための技能研修機関「日精スクール」の2012年度（2012年4月～2013年3
日本モレックス、モバイル機器に最適な 「SlimStack™ B8 0.40mmピッチ基板対基板用コネクター」を発表
2012年1月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、小型薄型化が進むモバイル機器の組立作業時における
日本モレックス、デジタルカメラなど小型携帯用民生機器アプリケーションに向けた 0.30mmピッチ両面接触FPC用コネクターを発表
2012年1月19日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、大規模な信号伝送機能を必要とするデジタルスチール