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フェアチャイルドとインフィニオン、 革新的なオートモーティブ向けMOSFET H-PSOF、 TOリードレス・パッケージ技術に関するライセンス契約に合意

契約合意により革新的パッケージの安定供給が実現 2012年4月4日 – フェアチャイルドセミコンダクター(NYSE: FCS)とインフィニオンテクノロジーズ(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)は
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フェアチャイルドセミコンダクター、 小型スピーカーで高音量、高音質のサウンドを実現する G級ステレオヘッドフォンアンプおよび フィルタレスD級モノラルスピーカアンプを発表

ノイズゲートテクノロジーとAGC回路採用により 音質の改善、スピーカー保護の強化を実現 2012年4月3日 – フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱(本社:東京都渋谷区、社長:雨宮隆久)は、スマートフォ

ローディア・ポリアミド・インターミーディエイツ社、二塩基酸およびアミン製品に新ブランドとして RHODIACID™ および RHODIAMINE™ を導入

C6ケミストリーのノウハウを活用した革新的な中間体製品群 フランス、リヨン 2012年4月3日 – ソルベイグループ傘下のロ-ディア・ポリアミド・インターミーディエイツ(P&I)社は、ポリアミド6.6
0.50mmピッチケーブルタブ付き「FFC/FPCコネクター」

日本モレックス、省スペースで高いケーブル保持力を持ち、耳付きFPCケーブルに対応した 0.50mmピッチ下面接触FFC/FPCコネクター「503366シリーズ」を発表

2012年3月30日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、省スペース化、高いケーブル保持力、良好な作業性な
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フェアチャイルドセミコンダクター、ウルトラブック・アプリケーション向け 薄型ソリューションに寄与する第二世代XS™ DrMOSを発表

マルチチップ・モジュールにより高いスイッチング周波数で動作、小型・低背インダクタの使用を可能にし、薄型システムを実現 2012年3月23日 – ウルトラブックを含むノートPCなどのアプリケーションではエンドシ
SABICの堅強かつ軽量なウルテム樹脂、インターメスティック社の新しくスタイリッシュな“Zoff SMART”のメガネフレームに採用、従来の金属材料を代替

SABICの堅強かつ軽量なウルテム樹脂、 インターメスティック社の新しくスタイリッシュな “Zoff SMART”のメガネフレームに採用、 従来の金属材料を代替

2012年3月22日 – SABICイノベーティブプラスチックス(以下SABIC)は、堅強かつ軽量のUltem*ポリエーテルイミド(ウルテム・PEI)樹脂が、㈱インターメスティックが運営するZoffのメガネの
Brad SST PB3リモートモジュール

日本モレックス、ロックウェル社のフィールドバスコントローラに対応した PROFIBUS用リモートモジュール「Brad® SST™ PB3」を発表

2012年3月12日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、世界各国で広く普及しているフィールドバス(工場内