プッシュ・プルタイプ「microSDコネクター」

日本モレックス、 小型化が進むモバイル機器に向け 省スペース、カード保持力と強固なPCB保持力を備えた プッシュ・プルタイプ「microSDコネクター」を発表

2013年2月25日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、製品の小型薄型化によって部品搭載スペースの確保が
FSJ Haptic-Drivers Feb2013

フェアチャイルドセミコンダクター、 使い易く、より豊かなユーザー体験が得られる ハプティック・ドライバーを発表

優れた認識能力とユーザーフレンドリーなインターフェースにより高速なハプティック応答を実現 2013年2月21日 – タッチスクリーン技術は今日の数あるエレクトロニクス製品の中で主要な位置を占めていますが、タッ
fairchild

フェアチャイルドセミコンダクター、 モバイルワールドコングレス2013に出展、 ユーザー体験の向上にフォーカス

更なる使い易さの向上と使用時間の延長を実現するアナログ&パワーソリューション 2013年2月15日 – 高性能パワー&モバイル半導体ソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるフェアチ
精密テストコネクター

日本モレックス、 デジタル機器のテスト用途に向け 設計柔軟性の向上と取り付け時間の短縮を実現する SMA型の精密テストコネクターを発表

2013年2月7日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、優れた高周波応答性能が求められる高周波アプリケーシ
NSCC非防水コネクターシステム

日本モレックス、 コストパフォーマンスに優れコンパクトで組み立てが容易な 非防水の車載用電子機器向け「NSCC非防水コネクターシステム」を発表

2013年2月1日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社:神奈川県大和市、社長:廣川克巳)は、仏FCI社のSICMA端子システムを使用する非防水
FSJ ShortedAnodeIGBT Jan2013

フェアチャイルドセミコンダクター、大電力誘導過熱(IH)アプリケーションで 高い信頼性と優れたスイッチング特性を提供する Shorted-Anode IGBTを発表

全体のシステムコスト、基板面積、および電力損失の削減に寄与する高圧IGBT 2013年1月30日 – IH炊飯器、IHクッキングヒーター、及びインバーター制御の電子レンジなど大電力かつ高周波を利用するIH家電
プッシュ・プル式「micro-SIMカードソケット」の新製品3種、左上: 78646(1.45mm厚) 中央下: 78723(1.35mm厚) 右上: 78727(1.40mm厚)

日本モレックス、 省スペース設計が求められるスマートフォンや携帯機器用途に向けた プッシュ・プルタイプ「micro-SIMカードソケット」の新製品3種を発表

最小接触力0.3Nを実現した、高い接触信頼性を有するmicro-SIMカードソケット 2013年1月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社(本社
FSJ FSL1x Series-Jan2013

フェアチャイルドセミコンダクター、高効率とシステムの高信頼性を 提供する2チップ1パッケージ パワースイッチ ソリューションを発表

豊富な保護機能を備え、設計の簡素化と信頼性向上を実現する高集積度フライバックコントローラ 2013年1月22日 – 今日の民生用電子機器および家電製品がより高機能になるのに伴い、それらの製品には更に高い性能と