2020年10月27日 – 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、11月18日から20日まで、オンラインにて開催されるプラスチック関連展示会「IPF Japan 2020 Virtual(国際プラスチックフェア バーチャル)」において、環境負荷を減らし持続可能な社会を実現するための環境対応技術、また、お客様が抱える「成形加工における煩わしさ」を解決するためのソリューション技術など、最新の射出成形機と成形システムによる多彩な提案を行います。
Author Archives: 東京PR
低床化を実現したハイブリッド式竪型射出成形機「TWX-RIII」型に大型タイプをラインナップ
2020年10月27日 – 日精樹脂工業㈱（社長・依田穂積、本社・長野県埴科郡坂城町）は、業界トップクラスの低床化を実現したハイブリッド式竪型射出成形機「TWX-RIII」型に、新たに型締力2,942kN（300トン）の大型クラス「TWX300RIII36V」を追加、11月1日から受注を開始します。
日本モレックス、LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表
2020年10月22日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、LoRa周波数帯で動作する柔軟なホイップアンテナ「LoRa外付けアンテナ」を発表しました。
日本モレックス、ハウジングに一体型のハーネスロック機構を備え、確実な電気接触と嵌合保持を実現する「Micro-One電線対基板用コネクター」を発表
2020年10月7日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、ハウジングとハーネスロックパーツを一体型にし、確実な電気接触と嵌合保持を実現する「Micro-One電線対基板用コネクター」を発表しました。
日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加
2020年9月30日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ5.00mmのFSB5シリーズに加えて、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加しラインアップを拡充しました。
日本モレックス、通信やデータセンター用途に向けて高速で高密度な相互接続を提供する「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表
2020年9月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、高速で高密度な相互接続が求められる通信やデータセンターなどの用途に向けた「NearStack高速ケーブルアセンブリ」を発表しました。
SONGWON、難燃助剤の製品群にSONGFLAME® WBを追加
ウルサン・韓国 – 2020年9月23日 – SONGWONは、2019年の国際プラスチック・ゴム産業展（K-2019）におけるSONGFLAME®の発表以降、さらに独自のハロゲンフリー技術の開発を進め、難燃助剤のポートフォリオに新製品「SONGFLAME® WB 201」を追加することを発表しました。
日本モレックス、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「OTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表
2020年9月18日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、防水・防塵性能IP67規格に対応する2.50mmピッチの小型「オフ・ザ・シェルフ（OTS）Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表しました。
SABIC、銅張積層板の材料として世界で利用されるNORYL™ SA9000樹脂の生産能力をアジアで拡大し、5Gインフラの成長をサポート
ヒューストン、テキサス – 2020年8月26日 – SABICは、5G基地局や高速サーバーなどに使用される高性能プリント基板（PCB）の製造に向けて、同社のスペシャリティNORYL™ SA9000樹脂の生産能力を大幅に向上させることを明らかにした。2019年の増強に続く今回の能力拡大によって、アジア地域におけるNORYL SA9000樹脂の生産量は2019年に比べてほぼ倍増し、2018年の水準に対して10倍になるものと見込まれる。この生産能力の増強により、ハイエンドCCL（銅張積層板）向け需要に対する世界的な材料リードタイムを短縮でき、また急激な需要変化に対しても柔軟に対応可能となる。さらに今回の能力拡大は、将来の製品開発へ向けた機能を備えることとなる。この拡大プロジェクトは現在インドで進行しており、2020年中に完了の予定である。
日本モレックス、ワンタッチで信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表
2020年8月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、ワンタッチで迅速に信頼性の高い嵌合と作業性向上を実現する「Easy-On FFC/FPC用ワンタッチコネクター200485シリーズ」を発表しました。
SONGWON Industrial Group、2020年第2四半期の決算を発表
ウルサン・韓国 – 2020年8月17日 – SONGWON Industrial Group（www.songwon.com）は本日、2020年第2四半期の決算を発表しました。当期、同グループの累計連結売上は1,981億4,500万KRWと前年同期比で9.3%の減収となりましたが、今年度累計（2020年1月～6月）の売上は4,086億8,800万KRWと前年上期（4,088億8,400万KRW）と概ね同水準で着地しました。当期の売上総利益率は、前期比で1.4%増の21.1%となりました。
日本モレックス、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表
2020年8月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S & 7Lシリーズ」を発表しました。
日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表
2020年7月21日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、コネクターを嵌合する際に生じる基板間の縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、SlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表しました。
日本モレックス、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NKコネクターシステム」に2.50mmおよび3.00mmピッチ製品を追加
2020年7月14日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、誤嵌合および端子脱落の防止機能を備えた電線対基板用コネクター「L1NK（リンク）コネクターシステム」に、2.50mmピッチ（L1NK 250）および3.00mmピッチ（L1NK 300）製品を追加しラインアップを拡充しました。
日本モレックス、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表
2020年7月8日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、最大15Aの電源供給に対応する「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」基板対基板用コネクターを発表しました。