2015年1月22日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、高密度コンピューティングや通信用途向けに3.56mmピッチで周波数帯域DC~65GHzに対応する小型高性能コネクター「SMPM RFブラインド嵌合コネクター」を発表した。
モレックス、プロダクトマネージャーのダレン・シャウアーは、「SMPM RFコネクターは標準SMPコネクターに比べ30%小型化しています。これにより、基板対基板のブラインド嵌合用途におけるシステム質量を軽量化すると共に、優れた周波特性と設計柔軟性を提供します。」とコメントした。
SMPM RF ブラインド嵌合コネクターは、最高レベルの周波数特性が求められる航空宇宙/防衛用途規格MIL-PRF-39012に準拠している。SMPMブラインド嵌合インターフェースは、セルフアライメント機能によって基板対基板の嵌合時に生じる軸と径方向の位置ズレを自己補正(最大0.25mm)できるため、複数嵌合サイクルにおいても電気性能を損なうことなく高い信頼性を提供可能である。また、プッシュオン設計を採用しているため取付においてはネジや治具が不要である。
モレックスのSMPM RFブラインド嵌合コネクターは、様々な個別の基板対基板接続仕様に対応し、ブレット長のカスタマイズやさまざまなマルチポートインターフェーススタイルを取り揃えている。SMPM RFブラインド嵌合コネクターは、モレックスのTemp-Flex™同軸フレキシブルマイクロ波ケーブルに対応しており、同ケーブルの終端とアセンブリーを併用することでトータルコストの低減に寄与することができる。シャウアーは、「高性能SMPM RF基板対基板およびケーブルコネクターは、過酷要件が求められる用途において最大の省スペース化を実現するため、幅広いオプションが取り揃えられています。」とコメントした。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/smpm.html をご覧下さい。