Impact™ Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム
2014年9月3日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、PCle Generation（Gen）3.0およびIntel QuickPath Interconnect（QPI）要件をサポートし、最大25Gbpsのデータ転送速度に対応する「Impact™ Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム」に3種の新製品を追加した。
このたび追加された新製品は、3ペア構成の「コプラナーヘッダー（170510）」、6ペア構成の「直交型ヘッダー（垂直、171415）」と、6ペア構成の「リセプタクル（ライトアングル、171420）」の3種である。
Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステムは、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適しており、設計の柔軟性によって優れた機械的および電気的性能を発揮する。また本システムは、市場から高い評価を受けるモレックスのImpact嵌合インターフェーステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーが用いられている。
Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステムの主な特徴
- 85オーム・インピーダンス設計によって次世代I/Oやメモリ信号用のプロトコルであるPCle Generation（Gen）3.0およびIntel QuickPath Interconnect（QPI）要件をサポート
- 最大25Gbpsのデータ転送速度に対応し、将来的なシステム性能のアップグレードが可能
- ブロードエッジ結合ディファレンシャルペアシステムによって高密度、低クローストーク、低挿入損失を実現し、すべての高速チャネルで性能変化を最小化
- Impact 100オーム・バックプレーンコネクターシステムと密度および面積が共通であるため、Impact設計ライン全体で設計の柔軟性を提供
本コネクターは、コンピューティング機器、データ通信機器、ネットワーク機器、各種テストおよび測定装置に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/impactplus85ohm.html をご覧下さい。