携帯機器用途の省スペース化に適したコンパクト設計
革新的な嵌合機能によって容易かつ確実な接続を実現
SlimStack™ SSB6 SMT 超小型基板対基板コネクター
2014年8月28日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、超小型基板対基板コネクター「SlimStack™ SSB6 SMT」を発表した。0.35mmピッチで嵌合高さ0.60m、幅2.00mmと超低背で省スペース設計のSlimStack SSB6コネクターは、スマートフォンなどの携帯機器に加え、外科用、治療用やモニタリング用といった各種の医療機器など、基板面積の省スペース化が求められる用途に最適である。
モレックスのマイクロプロダクツディビジョン、グローバルプロダクトマーケティングディレクターの安藤昇は、「非常にコンパクトで信頼性の高い嵌合機能を備えた本製品は、小型携帯電子機器にみられる多くの課題に応えるものです。モレックスは、スマートフォン、タブレットPC、携帯オーディオプレーヤー、パーソナルナビゲーション機器や小型医療電子機器などの各メーカー様に対して、超小型製品の設計や技術上の細かな要望に応えるソリューションを提供しています。こうした超小型製品には、より高い信頼性と機能性が求められています。」とコメントした。
SlimStack SSB6 SMTコネクター（プラグとリセプタクル）は、携帯機器の落下などによる衝撃や振動に対しても高性能および高信頼性を発揮するさまざまな革新的設計が採用されている。
SlimStack SSB6 SMT 超小型基板対基板コネクターの主な特徴
- ハウジング：
嵌合アライメント機能を備えた広幅の挿入ガイドエリアにより、スピーディーかつ容易なアライメント（位置合わせ）と嵌合が可能。嵌合時の過度な荷重を原因とするコネクター損傷リスクを低減。 - 嵌合確認：
大きなクリック音とクリック感で確実に嵌合を確認。 - デュアルコンタクト端子設計：
確実な電気的および機械的接続を実現し、端子外れを防止。 - 0.13mm長ワイプ：
ホコリやチリの除去に寄与し、より確実な接続性能を提供。 - ハウジング上のキャノピー（天蓋状）カバー：
ジッパリング（ジッパーのように剥離）防止バリアとして機能し、斜め方向からのコネクター抜けによる端子外れを防止。 - 幅広なピックアンドプレース（吸着）エリア：
狭幅製品の自動実装に対応可能。
安藤は、「今後モレックスは、各種嵌合高さ、EMI（電磁干渉）保護向けシールド加工バージョン、強化ネイル『特装』バージョンなど、SlimStack SSBシリーズを拡充してまいります。」とコメントした。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/slimstack035.html をご覧下さい。