直交タイプImpel™ バックプレーンコネクターシステム:6ペアバックプレーンヘッダー（171495シリーズ）
2014年7月16日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、超高速データ伝送と高密度実装に対応したデータコムコンピューティング向けバックプレーンコネクターシステム「Impel™ シリーズ」に、新たに直交タイプ3種を追加した。モレックスのImpelシリーズは、業界をリードする超高速デジタル信号特性と高密度実装、カスタマイズ可能なケーブルアセンブリーを提供するバックプレーンコネクターシステムである。
今回、新たに追加された直交タイプ製品は、「6ペアドーターカード（171500シリーズ）」、「6ペアバックプレーンヘッダー（171495シリーズ）」、「6ペアダイレクトライトアングル・オス（OD RAM） （171740）」の3種類である。
本コネクターシステムは、アーキテクチャーの再設計や、データセンターの既存ハードウェアを交換することなく、より高速なデータ伝送（40Gbps）を可能にする。また超高速信号の伝送を可能にするだけでなく、業界で求められている機構条件となる高実装密度の要件も満たしている。Impelバックプレーンコネクターシステムは、ユーザーに対して機能拡張と価格メリットを提供するソリューションである。
直交タイプImpelバックプレーンコネクターシステムの主な特徴
直交タイプImpel™ バックプレーンコネクターシステム:6ペアドーターカード（171500シリーズ）
- 直交方向でPCBにダイレクト接続できるため、バックプレーンやミッドプレーンのコネクターシステムに比べてエアフローが向上し、基板スペースの制約に関する課題を軽減、加えてバックプレーンPCB部分の配線を経由しなくて済むので、DCとOD RAM間の最短配線が可能
- オプションとして2種類のコンプライアントピンが用意されており、また直交嵌合コネクタあたり18～72個の差動信号ペア構造を備えることで、機械的性能と電気的性能の最適化に向けた設計の柔軟性を提供
- 直交タイプのピン密度は2.35mmピッチで、全ての信号ペアおよび20GHzまでの周波数において優れた低クロストーク、低挿入損失を提供するだけでなく、PCB配線トレースのクアッドルート設計（1レイヤーあたり2ペア）が可能なため、PCBの層数削減に寄与
本コネクターシステムは、ハブ、スイッチ、ルーター、セントラルオフィス、携帯電話インフラ、マルチプラットフォームサービス（DSL、ケーブルデータ）などのテレコミュニケーション用途、サーバーやストレージシステムなどのデータネットワーク機器用途に加え、産業機器や航空宇宙および防衛用機器に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/impel.html をご覧下さい。