SpeedStack™メザニンコネクターシステム
2014年5月15日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、低背設計によってPCB上の省スペース化に対応し、高速伝送および高密度用途においてエアフローを最適化する「SpeedStack™メザニンコネクターシステム」を発表した。SpeedStackコネクターは嵌合スタック高さが最小4.00mmで、ディファレンシャルペアあたりの最大データ伝送レートは40Gbpsである。SpeedStackコネクターは2014年1月に米カリフォルニア州で開催のDesignCon 2014展で展示紹介された。
モレックス、グローバルニュープロダクトデベロップメントマネージャーであるアダム・スタンザックは、「近年、高速伝送が求められる基板対基板用途においては、システム冷却とPCBスペースの最大化に対する要望が高まっています。非常にスリムかつ高密度に設計されたSpeedStackは、高速データ伝送と製品信頼性を最適化します。」とコメントした。
SpeedStackメザニンコネクターは、通信、ネットワーク、軍事、医療、民生など厳しいスペース要件が求められる用途向けに開発された。SpeedStackコネクターの嵌合スタック高さは4.00mmから10.00mmまでの製品が取り揃えられており、0.80mmピッチの狭幅ハウジング設計を採用することで、対流型冷却システムのエアフローを妨げることがない。この高密度信号用ソリューションはピン数の柔軟な調整が可能で、極数は22、44、60、82、104、および120、ディファレンシャルペアは6～32まで取り揃えられている。100オーム対応型のSpeedStackコネクターは優れたインピーダンス制御を提供し、また85オーム対応型は次世代のI/Oおよびメモリ信号要件であるPCIe Gen 3.0とIntel QuickPath Interconnect（QPI）に対応している。ウェハー設計には堅牢なインサート成形が採用され、保護機能付きシュラウド型ハウジングを備えている。また、シールドグランドピンを採用することで電気的性能が向上し、クロストークも最小限に抑えられている。
スタンザックは、「各メーカーでは小型化や高速化を進めるに際して、信頼性を犠牲にしないことが第一の課題とされています。これらすべての実現を可能にするSpeedStackは、お客様が求める優れた設計多様性と性能を1つのコネクターで提供するものです。」と付言した。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/speedstack.html をご覧下さい。