RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステム
2013年10月24日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、映像や放送機器で用いられる直交PCB嵌合用途に向け、接続された基板間で複数のRF（電波周波数）信号伝送を実現する、「RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステム」を発表した。
RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステムは、ライトアングルヘッダ（73358）とドーターカード・レセプタクル（73174）で構成されており、インピーダンスは75オームで、1.00mmの軸方向位置決め公差に対応し、最大10ポートまでの拡張性を備えている。本システムはDIN 1.0/2.3コネクターをベースにした超小型設計であるため、現在DINコネクターを使用しているユーザーは、本システムを用いたバックプレーンシステムに置き換えることで、ビデオ、データ、音声などの各出入力要素をまとめて配置でき、効率的な配線および省スペース化が可能となる。
RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステムは、ブラケット型ハウジングを採用しており、RFポート数が4個の製品を標準とし、ユーザーの要望により6、8、10ポート製品にも対応する。
RF DIN 1.0/2.3 モジュラーバックプレーンシステムの主な特徴
- 幅広い用途に対応した75オーム製品（50オーム製品は別注にて対応）
- RF端子接触前に樹脂製ハウジングが接合することで、挿入による損傷から保護
- スライドオンカップリング設計による迅速な設置
- CATV、通信システムや高密度電波用途に最適なDC周波数3GHz
本システムは、ベースステーションやサーバなどのデータ／ネットワーク通信用途、ビデオ／CATVなどのヘッドエンド機器やビデオサーバといった用途に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/rfdinbackplane.html をご覧下さい。