Impel™バックプレーンコネクターシステム
2013年7月9日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、将来的なデータ転送速度の高速化に向け、高い拡張性とコストパフォーマンスに優れた「Impel™ バックプレーンコネクターシステム」を発表した。
現在、データコム・コンピューティングをはじめとするハイエンドシステムの設計者は、常にデータ転送速度向上への対応に迫られている。モレックスのImpelバックプレーンコネクターシステムは、システムアーキテクチャの再設計やデータセンターの既存ハードウェアを交換することなく、25から40Gbpsという、より速いデータ転送速度への移行を可能にする。
特許申請中のモレックスImpelコネクター技術は最適な高速デジタル伝送技術に加え、機械的絶縁を可能にするディファレンシャルペア構造を有している。また1.90mmピッチのブロードエッジ嵌合ソリューションによって、全チャネルおよび20GHzまでの周波数にわたり、高密度環境、電気的性能、低クロストーク、低挿入損失、性能バラツキの最小化を実現している。
Impelバックプレーンコネクターシステムの主な特徴
- 25～40Gbpsまでのデータ転送速度に拡張可能な小型、コンプライアントピンバックプレーンおよびドーターカードコネクターであり、多様なハイエンドシステムアーキテクチャとの下位および上位互換性を確保
- ウェハー構造の最適化によってパッケージングの柔軟性を実現するほか、1.90および3.00mmのカラム方向のピッチ構成によりPCB層数を低減化
- メッキスルーホール径は0.36mmで、PCB製造上のアスペクト比に対応し電気性能も向上
- コネクター内部のSkewゼロ設計を採用しており、PCB配線におけるコネクター内部のSkew補正が不要
- スタッガード（互い違い）ヘッダーピンインターフェイスと合わせて、ペア毎に独立したシールドGridと信号ピンのレイアウトによって、取扱い時のピン曲がりの問題を緩和可能なファーストメイト・ラストブレイク嵌合方式を採用
- IEEE10GBASE-KRおよびオプティカルインターネットワーキングフォーラム（OIF）Stat Eyeに準拠した総合チャネル性能を実現
本コネクターシステムは、ハブ、スイッチ、ルーターなどのテレコミュニケーション用途、サーバーやストレージシステムなどのデータネットワーク機器用途に加え、産業機器や航空宇宙および防衛用機器に適している。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/impel.html をご覧下さい。