Impact™ Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム
2013年7月4日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適した「Impact™ Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステム」を発表した。本コネクターシステムは85オーム・インピーダンス設計によって次世代I/Oやメモリ信号用のプロトコルであるPCle Generation（Gen）3.0およびIntel QuickPath Interconnect（QPI）要件をサポートし、最大25Gbpsのデータ転送速度に対応する。
Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステムは、市場から高く評価されているモレックスのImpact嵌合インターフェーステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーを活用している。また設計の柔軟性によって優れた機械的および電気的性能を発揮する。本コネクターシステムには、従来型のバックプレーンヘッダーの他、コプラナーヘッダー、ドーターカードリセプタクルおよびメザニンリセプタクルがラインナップし、バックプレーンヘッダーとドーターカードリセプタクルは3～6ペア構成、コプラナーヘッダーとメザニンリセプタクルは4ペア構成の製品が利用可能である。
Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクターシステムの主な特徴
- 「Plus」信号インテグリティを実現する共通のグランド構造によって、低周波共振の低減、クロストークと挿入損失偏差（ILD）を向上
- 6ペア構成使用時のデイファレンシャル密度は1センチあたり最大30ペア（1リニアインチあたり最大80ペア）であり、基板面積とシステム占有スペースの最小化と高帯域幅ニーズに対応
- IEEE 10GBASE-KRおよびOIF（Optical Internetworking Forum）StatEye準拠のチャネル性能により、エンドツーエンドの信頼性を確保
- 嵌合部の端子構造を千鳥配列にすることで低挿入力化を実現
- ドーターカードコネクターにはビーム状の分岐コンタクトを採用しており、2接点構造によって長期の信頼性を確保
本コネクターシステムの用途は、サーバーやストレージといったデータおよびコンピューティング機器をはじめ、ハブ、ルーター、スイッチなどのデータ通信機器、セントラルオフィス、携帯電話インフラ、マルチプラットフォームサービスなどのネットワーク機器ならびに各種テストおよび測定装置である。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/impactplus85ohm.html をご覧下さい。