- 産業用途向け3D-TLC SDHCおよびSDXCメモリカードの新製品を発表
日本・東京、2022年5月13日 – 産業向けフラッシュストレージ製品の独立系メーカー・Swissbit（日本法人：スイスビットジャパン株式会社、東京都新宿区、代表取締役 友森 健一郎）は、産業グレードのSDおよびmicroSDメモリカードの新製品「S-55シリーズ」と「S-58シリーズ」を発表し、製品群を拡大しました。「高信頼性」に重点を置き、最先端テクノロジーを結集して開発された新しいS-55およびS-58シリーズは、信頼性要件の厳しい用途に最適なメモリカードです。
新シリーズのS-55およびS-58はマイクロン社製の3D NANDフラッシュチップを搭載しており、キオクシア社製の3D NANDを用いたSwissbitの既存S-50およびS-56シリーズを補完するものです。これらの新しいSDメモリカードは、セル構造（TLC／pSLC）とカードサイズ（SD／microSD）の異なる4種が取り揃えられています。3D-TLCタイプのS-55シリーズは、最先端の産業グレード3D TLC NANDテクノロジーと、信頼性を最大限高めるよう最適化されたコントローラおよびファームウェアとを組み合わせることで、高信頼性を実現しました。また3D-pSLCタイプのS-58シリーズは、小さなデータサイズで高頻度のランダムライト（Write）アクセスを必要とする用途に最適な製品です。記憶容量は16～512GBまでの製品がラインアップしており、いずれも産業用途で求められる-40〜+85°Cの温度範囲に対応しています。製品群が拡大したことで、Swissbitのお客様は特定の要件や用途に最適なカードを選択することができます。
新製品のSDHC/SDXC S-55およびS-58シリーズは、データログ装置、産業用PC、HMIユニット、POS/POIターミナル、医療および監視用途といった分野において、メモリカードに求められる信頼性要件を兼ね備えた製品です。例えば、いずれのメモリカードも-40〜+85°Cの温度範囲での使用を想定して設計されており、特定温度範囲全体にわたり、読み込みと書き込みの実施中に生じる温度変動に耐えるよう最適化されています。こうした高信頼性によって、導入・運営・管理などにかかる総費用（TOC、トータル・コスト・オブ・オーナシップ）の低減化を実現します。
また両シリーズ製品は、120ビットLDPC誤り訂正、フルページフェイル保護、リードディスターブマネジメント、バックグラウンドデータリフレッシュ、突然の停電後のデータ復旧、スタティックおよびダイナミックウェアレベリングなどの機能を備えることで、最大限の信頼性を確保しています。さらに、金接点を備えたモールド仕様のSiPパッケージを採用することによって、機械的ストレスや過酷環境によって生じる影響に対して最適な保護機能を提供します。
記憶容量および互換性
新しいメモリカードはSD-6.1規格に準拠しており、組込みシステムで一般的なSPIインターフェースモードとUHS-Iインターフェースモードの両モードをサポートしています。さらに、UHSスピードクラスU3、スピードクラス10、アプリケーションクラスA2およびビデオスピードクラスV30にも対応します。
TLCタイプのSDバージョンであるS-55は記憶容量64から512GB、microSDバージョンのS-55uは64から256GBの製品が選択頂けます。
pSLCタイプのSDバージョンであるS-58は、16から128GB、microSDバージョンのS-58uは16から64GBの製品が選択頂けます。また、pSLCタイプの製品はTLCタイプの製品と比べ、最大10倍の長期耐用年数と最大2倍の高速化を実現しています。