Impact™ 100オーム・バックプレーンコネクターシステム
2013年1月11日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、優れた信号整合性や高速データレート転送が求められるテレコミュニケーションやネットワーク機器および医療用機器といった高速アプリケーションに適したバックプレーンコネクターシステム「Impact™ 100オーム・バックプレーンコネクターシステム」を発表した。
最大25Gbpsのデータ転送速度を特徴とするImpact 100オーム・バックプレーンコネクターシステムは、ブロードエッジ形状の嵌合構造をもつことから高い信号密度や低クロストークを実現すると共に、システム内すべての差動チャンネルペアの変動を最小限に抑えることができる。6ペア構成の場合、1cmあたり最大30の差動ペア密度が可能で、基板面積およびシステム占有スペースの最小化と高帯域幅のニーズに対応する。
本コネクターシステムは、一般的なバックプレーンおよびミッドプレーン・アーキテクチャを採用しているアプリケーション向けに設計されており、垂直／ライトアングル／水平／メザニンの各タイプが利用可能で、サイズはそれぞれ3～6ペア、モジュールあたりの定格電流は60.0～120.0Aである。
Impact 100オーム・バックプレーンコネクターシステムの主な特徴：
● 最大25Gbpsのデータ伝送速度を実現し、将来的なアップグレードにも対応
● IEEE 10G BASE-KRおよび光インターネットワーキングフォーラム（OIF）のStat Eyeに準拠し、エンドツーエンドのチャンネル動作を保証
● 操作性の高い1.90 x 1.35mm グリッドにより、PCB配線の複雑さとコストを低減
● 2種の取り付けピン（0.39および0.46mm）が選択可能なため高い設計柔軟性をもち、機械的性能と電気的性能の最適設計が可能
本コネクターシステムの用途は、テレコミュニケーションをはじめ、ネットワーク機器（ハブ、ルーター、スイッチ）、データ通信（データセンター機器、サーバー、ストレージ）などの通信関連ならびに診断用画像装置やヘルスケア用情報通信などの医療用である。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.molex.com/link/impact.html をご覧下さい。