ヒューストン、テキサス – 2020年8月26日 – SABICは、5G基地局や高速サーバーなどに使用される高性能プリント基板（PCB）の製造に向けて、同社のスペシャリティNORYL™ SA9000樹脂の生産能力を大幅に向上させることを明らかにした。2019年の増強に続く今回の能力拡大によって、アジア地域におけるNORYL SA9000樹脂の生産量は2019年に比べてほぼ倍増し、2018年の水準に対して10倍になるものと見込まれる。この生産能力の増強により、ハイエンドCCL（銅張積層板）向け需要に対する世界的な材料リードタイムを短縮でき、また急激な需要変化に対しても柔軟に対応可能となる。さらに今回の能力拡大は、将来の製品開発へ向けた機能を備えることとなる。この拡大プロジェクトは現在インドで進行しており、2020年中に完了の予定である。
NORYL SA9000樹脂は、CCLの重要な構成材料として、5Gインフラ市場向けPCBに世界中で使用されており、Mordor Intelligenceの報告によれば、この市場は2020年から2025年の間の年平均成長率（CAGR）が53%を記録すると予測されている。
SABICスペシャリティ事業部ビジネス・ディレクターのスコット・フィッシャー（Scott Fisher）は、「SABICは、スペシャリティ材料への投資を継続し、5Gネットワークのグローバルな導入促進に貢献します。無線ネットワーク業界において、高速、広帯域幅、低遅延の実現が期待されるインフラの需要が高まっていますが、SABICは、お客様がこのテクノロジーを推進するために必要となる、当社独自の材料ソリューションの提供に取り組んでいます。」と語る。
5G PCB向けの構成材料として
5Gネットワークのインフラに使用されるハイエンドPCBには、より高い周波数で高速と低挿入損失を実現するというニーズに対応可能な高性能の銅張積層板が必要とされている。NORYL SA9000樹脂は、ポリフェニレン・エーテル（PPE）をベースとする、低分子量の二官能基をもつ変性オリゴマーである。材料配合メーカーはこの樹脂を利用することで、耐熱性、寸法安定性、熱膨張率（CTE）、高多層化のバランスを取りながら、低損失のCCL製品の生産が可能となる。
NORYL SA9000樹脂は、既存のCCL生産工程で使用でき、より柔軟な材料配合を提供する。NORYL SA9000樹脂は、トルエンやメチルエチルケトン（MEK）など、従来の溶剤に溶解し、スチレン系、アリル系、アクリル系、マレイミド系、メタクリル系や、不飽和ポリエステルなどのモノマーおよび樹脂といったさまざまな熱硬化性樹脂系と配合することができる。
熱硬化性樹脂配合メーカーに向けたその他のソリューション
NORYL SA9000樹脂に加え、SABICは他にもさまざまな樹脂を提供し、熱硬化性樹脂配合メーカーが5Gインフラのソリューションを開発できるよう促進している。例えば、NORYL SA90樹脂を使用することで、溶剤系エポキシ配合において、耐熱性、高靭性と寸法安定性のバランスを取りながら、誘電性能の向上を図るといった配合の自由度を高めることもできる。またSABICのBISDA特殊酸二無水物は、特定のポリイミド材料配合における誘電性能を高め、低吸水化が可能となる。
5Gインフラ向けの射出成形ソリューションの提供
4Gネットワークと比較して、最大10倍の速度を実現する5Gモバイル・ネットワークを構築するには、膨大な数のスモール・セル基地局など、特殊なインフラが必要となる。従来のMIMO（多入力多出力）型の基地局とアンテナの構成要素には、レドーム、ダイポール共振器、アンテナ・コンポーネント、ファスナー、ネジ、スタンドオフ、付属部品、位相器、無線周波数フィルター・ハウジングなどがあるが、いずれも機械的特性、物理的特性、誘電特性の適切なバランスを提供する高性能な材料が要求されている。SABICは、ULTEM™樹脂、NORYL樹脂、LNP™ THERMOCOMP™コンパウンドおよびLEXAN™ EXL共重合体樹脂など、射出成形ソリューションの幅広いポートフォリオを提供している。これにより、誘電性能、耐候性、軽量化をカスタマイズでき、より自由な設計を可能にし、5Gインフラ用途でパフォーマンスの最適化を図るお客様を支援する。