2019年3月14日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、0.40mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSB5シリーズ」を発表しました。フローティングタイプの基板対基板用コネクターとしては、端子ピッチは業界最小クラス、フローティング量は業界最大クラスの製品です。
本シリーズは、XYZ軸に±0.5mmのフローティング量を持ち、コネクターが可動するため組立工程で発生する嵌合時の位置ズレを吸収でき、基板の損傷や不具合を防止します。また適度なフローティング力によって組立作業が容易になります。
SlimStack FSB5シリーズは、ピッチサイズが0.40mmで、嵌合高さは5.00mm、嵌合幅は3.80mmという省スペースタイプの製品であり、実装スペースに制約がある狭小パッケージングにも対応します。極数は20、30、40、50、60極の製品が取り揃えられています。
FSB5シリーズの主な特徴
- 嵌合幅が80mmの超小型のフローティングコネクター
- フローティング可動範囲が大きく、嵌合軸のずれを吸収できる
- 大きな挿入間口を持ち、コネクター挿入作業が容易に可能
- 最高125°Cの耐熱性能を有し、耐熱性が必要なアプリケーションにも使用可能
- 6 Gbpsの高速伝送に対応
- 低ハロゲン素材を使用し環境負荷を低減
本コネクターは、車載カメラやセンサ、インフォテインメントといった自動車用途をはじめ、FA機器や産業ロボットといった工業用途、ドローンなどの民生用途など幅広いアプリケーションに適しています。
詳しい情報は、弊社ウエブサイト www.japanese.molex.com/link/slimstack.html をご覧下さい。