フェアチャイルドセミコンダクター、 モバイルアプリケーションで省スペース化を実現するWL-CSPパッケージ Pチャネル・パワートレンチMOSFETを発表

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FSJ_FDZ66x_May20120.8mm x 0.8mm超薄型パッケージ技術採用により
基板スペースを削減し優れた放熱特性を実現

2012年5月21日 – モバイル機器設計者はそのエンド・アプリケーションから要求される省スペース化、効率の向上、放熱問題の管理等に取り組んでいます。この継続的なトレンドに応えるべく、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は0.8mm x 0.8mm 薄型WL-CSPパッケージ、1.5V駆動を保証するPチャネル・パワートレンチ MOSFET、「FDZ661PZ」および「FDZ663P」を発表しました。

最先端の薄型WL-CSPパッケージ・ファインピッチ・プロセスを採用し、これらのデバイスは占有面積およびオン抵抗RDS(ON)の削減を実現する一方、小型パッケージとしては優れた放熱特性を発揮します。

特長と利点

  • 超小型パッケージ（0.8 x 0.8mm2）の占有面積はプリント基板上で0.64mm2 となり、2mm x 2mm CSPのそれに比べ16%以下
  • 超薄型パッケージの高さはプリント基板装着時0.4mm
  • VGS =-1.5Vの条件で低オン抵抗RDS(ON) を保証
  • 優れた放熱特性（RΘJA = 93 °C/W、 1inch2 2オンス 銅パッド装着時）
  • RoHS対応
  • モバイルアプリケーションでバッテリ・マネジメントおよびロードスイッチ機能に最適

フェアチャイルドはモバイル・テクノロジーのリーダーとして、携帯端末機器メーカー特有のデザインから生ずる要求にも応えられるよう、カスタマイズ可能な多数のアナログおよびパワーIPポートフォリオを提供しています。ユーザーの満足と市場での成功を明確に定めた上で、オーディオ、ビデオ、USB、ASSP/ロジック、RFパワー、コアパワー、照明用など特定のアナログおよびパワー機能にフォーカスし、フェアチャイルドは機能を向上させると同時に省スペースと省エネを実現させるソリューションを提供します。

より詳細な製品情報は下記サイトをご覧下さい：
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html

価格：
FDZ661PZ:   0.26ドル（1,000個購入時）
FDZ663P:   0.26ドル（1,000個購入時）

入手性：
サンプル出荷中

量産納期：
8-12週間

製品の各種資料はこちらをご参照ください。
データシート
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf