部品点数の削減、基板レイアウトの簡素化を実現する
超小型表面実装パッケージ採用の製品ファミリ
2012年4月20日 – 携帯機器設計に携わるエンジニアは信頼性の向上、製造コストの削減を目指す一方、基板レイアウトの簡素化、省スペース設計という課題と日々取り組んでいます。フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は、このような設計者の課題を解決するためMicroDIPパッケージを採用したこのクラス最薄の1AブリッジダイオードMDBxSシリーズを発表しました。
MDBxS シリーズは携帯機器向けバッテリチャージャまたはACアダプタを始めとして監視カメラを含むPoEデバイスなどスペースが限られたシステム向けに設計され、パッケージの厚みは省スペース設計に有利となる最大1.45mmです。集積デザインと小型パッケージにより従来のディスクリートダイオードによるブリッジ整流方式に比べ、部品点数が削減され、基板スペースでは最大75%の削減になります。製品ファミリには現在、MDB6S （600V）、MDB8S （800V）、およびMDB10S （1000V）の3製品があり、50V～400V製品が開発中です。
特長と利点
- 厚み1.45mm （max）、薄型パッケージ
- 基板占有面積：35mm2
- 定格サージ電流：30A （max）
- ガラス保護膜付きジャンクションダイオード
- UL規格準拠：E352360
パワーテクノロジーのリーダーとしてフェアチャイルドは電子回路でのさまざまな課題を解決するために、機能、プロセス技術、パッケージ技術それぞれをユニークに組み合わせ、継続して提供しています。MicroDIPブリッジダイオードシリーズはフェアチャイルドのブリッジダイオード製品群を更に豊富なものにし、設計者にサイズ、コスト、そして消費電力を削減する先端の回路技術を提供します。
より詳細な製品情報は以下のサイトをご覧下さい：
http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB6S.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB8S.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB10S.html
価格：
MDB6S:$0.21ドル（1,000個購入時）
MDB8S:$0.21ドル（1,000個購入時）
MDB10S:$0.21ドル（1,000個購入時）
入手性：
サンプル出荷中
量産納期：
8-12週間
製品の各種資料はこちらをご参照ください。
データシート：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FG/FGA40N65SMD.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FG/FGA60N65SMD.pdf