大容量DC/DCコンバータ向けDual Cool™ パッケージを発表

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新たなパッケージ技術により、パッケージ上面からの放熱が可能に

FSJ_Dual_Cool_Nov2010.jpg大容量DC/DCコンバータ向けDual Cool™パッケージを発表新たなパッケージ技術により、パッケージ上面からの放熱が可能にフェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：朴贊九）は、大電流動作、高効率、小型サイズの要求を満足させる為、MOSFETに適応したDual Cool™パッケージを開発いたしました。

現在のパワーモジュールや通信機器、サーバー等に使用されるDC-DCコンバータ・アプリケーションでは、スペースの制約が厳しくなるのに伴い、設計者はより小型のデバイスを求めるようになっています。そこで問題となるのが、デバイスの放熱特性です。Dual Coolパッケージは、パッケージ上面からの放熱を可能にする新しい技術を用いたPQFNデバイスです。

Dual Coolパッケージは、パッケージ表面に放熱端子を持つ構造により、ジャンクション－ケース間の熱抵抗を大幅に下げています。その結果、ヒートシンクを装着した場合、通常のPQFNパッケージと比較し、60％以上放熱効果を高めることが可能になります。さらに、フェアチャイルド・セミコンダクターが独自に開発した先進的なPowerTrenchRプロセスのチップを採用することで、小型ながら低オン抵抗、大電流動作を可能にしています。

上面からの放熱効果を持つDual Coolパッケージは、Power33（3.3mm x 3.3mm）と、Power56（5mm x 6mm）の2つの製品ファミリーで、リリースされています。Dual Coolパッケージは、業界スタンダードのPQFNパッケージと同じ基板パターンに実装可能なので、放熱効果の高い本製品を、短いサイクルタイムで使用することが可能です。

現在リリースされているDual Coolパッケージ製品は、「FDMS2504SDC」, 「FDMS2506SDC」、「FDMS2508SDC」、「FDMS2510SDC」（5mm x 6mm）、「FDMC7660DC」（3.3mm x 3.3mm）の5品種です。これらの製品は、同期整流DC-DCコンバータ用MOSFET、通信機器用電源の2次側整流回路及び、ハイエンドのサーバー／ワークステーション等のアプリケーションに最適です。フェアチャイルド・セミコンダクターのDual Coolパッケージを用いたMOSFETは、パッケージ上面から放熱させることで熱抵抗（RθJA）が低くなり、放熱特性を飛躍的に向上させます。Dual CoolパッケージMOSFETは、ヒートシンク有り、無しのいずれの使用方法も可能です。より詳細な情報は弊社ホームページをご覧ください。www.fairchildsemi.com/dualcool。

Dual CoolパッケージMOSFETは、フェアチャイルド・セミコンダクターが提供する業界最先端MOSFET製品群の一部です。フェアチャイルド・セミコンダクターは、スペースの制約により小型化が求められる大電流DC-DCスイッチング電源の動向、およびお客様とその市場への理解を深め、ファンクション、プロセス、パッケージそれぞれの革新的技術を組み合わせ、電子機器設計のユニークなソリューション創りに取り組んでいます。

価格（1,000個購入時）：
FDMS2504SDC   US $4.14
FDMS2506SDC   US $3.46
FDMS2508SDC   US $2.70
FDMS2510SDC   US $2.08
FDMC7660DC   US $1.38

入手性：
サンプル出荷中

量産納期：
8-12週間

製品の各種資料はこちらをご参照ください。
データシート：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2504SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2506SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2508SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2510SDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC7660DC.pdf

その他のフェアチャイルド製品やデザイン・ツールについては、弊社ホームページ（ www.fairchildsemi.com/jp ）、または、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱　TEL: 03-6367-9100、FAX: 03-6367-9110までお問い合わせ下さい。