SlimStack Armor™基板対基板用コネクター
2015年5月15日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、嵌合高さ0.60mm、幅2.00mm、0.35mmピッチという非常にコンパクトな設計で、モバイル機器をはじめとするスペース要件のタイトなアプリケーションに最適な基板対基板用SMTコネクター「SlimStack Armor™シリーズ」を発表した。
SlimStack Armor基板対基板用SMTコネクターは、レセプタクルおよびプラグの両端部分に「アーマーネイル」という頑丈な金属製カバーネイルを装着することで、嵌合時の位置ずれに対してハウジングを保護するほか最大3A電源供給に対応する。またこのアーマーネイルは、柔軟なアームスプリングを備え、電源供給用の接点を2箇所設けているため、コネクターにねじり力が加わった際にも確実な接触性を維持する。
SlimStack Armor基板対基板用コネクターの主な特徴
- デュアルコンタクト設計を採用することで、電気的および機械的な接触安定性を確保し、端子外れを防止
- ハウジングに幅広の挿入ガイドエリアを設けることで、アセンブリ時の容易なアライメント（位置合わせ）を可能にし、嵌合作業効率を向上
- 有効嵌合長0.13mmの長ワイプ設計によって、端子に付着したホコリやチリが嵌合時に除去され、より確実な接続性能を提供
- 端子めくれ防止のハウジングキャノピーカバーを備えることで、斜めにコネクターを抜去した際に端子がジッパー状にめくれるジッパリングを防止
- 嵌合時のクリック音と感触によって、容易な嵌合確認が可能で作業性の向上に寄与
- 狭幅製品の自動実装に対応する幅広なピックアンドプレース（吸着）エリア
本コネクターは、スマートフォンやタブレットPC、携帯式オーディオ機器、携帯式ナビゲーション機器などのモバイル機器用途をはじめ、患者モニタリングやポータブル医療機器等の用途に最適である。
詳しい情報は、弊社ウエブサイトwww.japanese.molex.com/link/slimstack035.html をご覧下さい。