Array-Beam™ 高密度基板対基板用コネクター
2015年3月27日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、CTスキャナなどの医療機器やルータやサーバなどのデータ通信機器といった、高密度信号の伝送が求められる用途に最適な高密度基板対基板用コネクター「Array-Beam™」を発表した。
Array-Beam高密度基板対基板用コネクターは、4.00mmと超低背な嵌合高さと528極の多極構造を特徴としている。また最大データ転送速度は10Gbpsであり、高速伝送の要求にも対応する。
Array-Beam高密度基板対基板用コネクターの主な特徴
- 低背でコンパクトな配列による省スペース構造
- 均一に端子を接触させるデュアルビーム端子設計により、電気的信頼性と耐振動性を実現
- 丸型で幅の広いSMTソルダーパッドを採用することで半田接合部を確実に保持する上、基板実装の費用効率を向上
- 端子とソルダーパッド間をU字型スプリング状に接続し、半田接合部への負荷を緩和
- 端子が嵌合面側に突出しないハウジング形状のため、端子嵌合時の座屈を防止
本コネクターは、CTスキャナなどの医療機器、ハブやルータ、サーバ、スイッチといったデータ通信用途など、多極・低背が要求される様々なアプリケーションに最適である。
詳しい情報は、弊社ウエブサイトhttp://www.japanese.molex.com/link/arraybeam.html をご覧下さい。